电子标签封装流程简介

电子标签封装流程简介

电子标签制作的核心环节就是芯片的封装。无论从产品质量还是从价格考虑，封装都是标签制作的核心内容，而多数的网印企业又没有这方面的经验，这天线的要素对实现标签的规模化生产极为不利。这里也有几个要素需要大家注意(以倒封装为例)。 1．设备

芯片的封装主要有三个参数：温度、压力和时间，这三个参数决定了产品的质量，生产的成本。当然，要实现规模化生产必然离不开自动设备，is 是保证产品质量、提高生产合格率、保持产品一致性的最佳途径。目前市场上主要以德国纽豹、奥地利datscon为主， 国内的厂家也在积极研发这方面的专用设备。北京德鑫泉的设备就已经投放市场，而天津金龙公司代理的台湾封装设备也在主动拓展国内市场。国外的设备价格较高，但已经在市场上使用很长时间，设备质量比较可靠，台湾和德鑫泉的设备价格较低，但市场用量不大，还需要进一步接受市场的考验。 2．导电胶

目前主要有ACF(各向异性导电膜)，价格较高市场用量少，ACP(各向异性导电胶)，目前是市场的主流，DELO应用最为广泛， CP (固化胶)与ACP相比最大区别就是没有导电性，在封装时主要靠芯片的锥形管脚剌穿导电层实现电气连接，NCP只起机械连接的作用，因此这对芯片提出了特殊的要求。选择不同的胶就要选择不同的封装参数， 目前多数要求接近200 ℃高温，加热几秒钟的时间便可固4t 3．芯片

这也是标签的心脏， 目前主要以国外产品居多，例如NXP、ST、7’I、IMPI5等，国内如上海复专 。一旦微电子、坤锐及清华同方等在市场上都占有一席之地。在选择芯片时要考虑标签的使用要求，例如频率、内存、遵守的协议标签的尺寸等等， 在设计天线时必须依据芯片的参数才能完成设计。 4．生产环境

不论是天线印刷还是标签封装都对生产环境提出了严格要求。我们在多次的对比试验中发现，万级洁净间的产品合格率比十万级的洁净间高出5个百分点，目前我们拥有干级、万级和十万级共2 000多平方米的洁净间，这对于规模制造标签是非常必要的 5．防静电要求

这对大多数网印企业而言并不陌生，但在这里确实至关重要，静电对电子产品的危害的

可怕之处不在于造成废品， 而是对芯片造成损伤。这个问题有时候不能被马上发现， 也许到顾客手中才会显现出来，这就造成了质量失控，会给企业带来经济利益和企业形象的双重损失， 因此在洁净的环境中必须做好ESD措施。 6．基材

iS是标签的骨架， 对于不同的基材要采用不同的封装工艺， 同时，这也是实现特种标签的方法之一， 但是这里需要解决的问题就更多更复杂。解决问题的方法也是大同小异，在这里不再详述，具体的还要企业自己解决。前面讨论了电子标签天线的印刷、标签的封装，这些多是基于普通标签展开的讨论。对于一些特种标签，特别是超高频标签，那对工艺、材料、设备和环境提出的要求就更严格。目前能规模化生产UHF印刷天线的公司并不多，而且集中在国外，国内的公司要想赶超国外公司必须要付出更多，这也需要所有有志之士的共同努力才能实现。过去， 多数的印刷导电银浆天线都依赖进口，价格昂贵不说，采购还会受制于人；现在， 我们的产品不仅可以代替进口产品，还出口到欧美、日本、韩国等，产品质量得到了广大客户的一致好评，同时国内许多的公司也已经开发出网印的标签天线，整体的技术实力不断增强。通过网印标签天线的方式实现规模化生产电子标签必将为推动国内的RFID市场推波助澜。