多功能磁控溅射镀膜装置设计方案、设备配置及概算

磁控溅射镀膜机/电子束蒸发镀膜仪技术参数

一、电子束蒸发镀膜仪技术要求：

1. 整机需采用柜式一体化集成封闭结构。高压强电系统需密封在柜内。 2. 镀膜技术：采用高真空电子束镀膜和电阻式热蒸发镀膜两种技术。 3. 电子枪及热蒸发源：

3.1）1台E型电子枪（功率≥8KW） 3.2）四穴水冷坩埚（无氧铜材料）。与基片的距离必须350～400mm可调。 3.3）3套水冷电极柱 3.4）3套电阻热蒸发源 3.5）4套挡板。 4. 真空腔体：

4.1）需用真空专用奥氏体，304不锈钢。立式D形前开门结构； 4.2）真空室内外全部电化学抛光。

4.3）必须预留膜厚仪接口及两个CF35接口；

4.4）腔体上要有≥Φ100mm观察窗，需配不锈钢挡板。观察窗。 4.5）极限真空≤8×10-5Pa

4.6）不锈钢金属波纹管路，真空规管用金属规，需用微机型复合真空计。 5. 真空系统：

真空系统需采用分子泵（抽速≥1200L/S）+机械泵真空机组（抽速≥8L/S）。 6. 控制系统：采用PLC控制。同时具有手动操控方式和半自动运行方式。 7. 电源系统：恒流，0～300A，可控可调。能在三套热蒸发源之间切换使用。 8. 基片台：

8.1）需配1套尺寸不小于Ф200mm可水冷样品台。

8.2）4块独立挡板，可通过磁控拉杆独立控制4部分区域镀膜； 8.3）基片转速2～20转/分，可控可调。基片台可旋转、可升降。 9. 膜厚仪：四通道，分辨率≥0.1埃；至少配1支水冷膜厚探头。 10. 水冷系统：需配1台循环制冷恒温水箱，确保能满足冷却要求。 11. 动力气源：需配1台低噪声气泵，确保系统能正常工作。 12. 安全及报警系统：

具有完善的真空互锁及保护系统，对泵、电极等缺水、过流过压、断路等 异常情况报警并执行相应保护措施。至少配6台水流流量计，观察窗必须 加装铅玻璃和滤光片。 二 、磁控溅射镀膜机技术要求：

1. 整机需采用柜式一体化集成封闭结构。高压强电系统需密封在柜内。 2. 镀膜形式：三个磁控溅射靶向心溅射镀膜。 3. 磁控溅射靶：

需配3套Φ2英寸圆形平面磁控溅射靶及挡板，靶头可调角度。挡板需气动 驱动控制。 4. 真空腔体：

4.1需用真空专用奥氏体，304不锈钢，立式D形前开门结构； 4.2真空室内外全部电化学抛光；

4.3必须预留膜厚仪接口及两个CF35接口；

4.4腔体上要有≥Φ100mm观察窗，配不锈钢挡板； 4.5极限真空≤7×10-5Pa；大气到7×10-4Pa,30分钟。

4.6采用不锈钢金属波纹管路，真空规管用金属规，需用微机型复合真空计。 5. 真空系统：需采用分子泵（抽速≥600L/S）+机械泵真空机组（抽速≥8L/S）。插板阀手动电控两用，CF刀口密封结构。旁抽阀由气动或电动驱动。 6. 控制系统：计算机＋ PLC 两级控制系统1套。 7. 电源系统：

配智能型直流溅射电源及智能型射频溅射电源各1台，电源与电脑控制系统可互联通讯，可形成溅射过程的反馈控制。

8. 基片台：

8.1可放置基片尺寸≤Φ2英寸。需加挡板 8.2基片转速2～20转/分，可控可调。 8.3膜厚均匀性：±5%。

8.4加热器需用进口铠装加热丝，范围：室温～600℃±1℃，可控可调 8.5基片台可旋转、可加热、可升降。

9. 气路系统：质量流量控制器：氮气（200sccm）、氩气（100sccm）、氧气（50sccm）。 10. 水冷系统：需配循环制冷恒温水箱，确保能满足冷却要求。 11. 动力气源：需配1台低噪声气泵，确保系统能正常工作。

12. 安全及报警系统：完善的真空互锁及保护系统，对泵、电极等缺水、过流

过压、断路等异常情况报警并执行相应保护措施。至少配4台水流流量计。 三、 安装与售后服务要求

1. 开标之前，投标方需提前到用户实验室进行实地调研，根据实际情况，给出仪器放置及水电规划图。 2. 交货期：签订合同后，3个月内到货并安装调试完毕。 3. 需提供免费的培训。

4. 售后服务：免费保修至少一年，终身维护。原厂服务响应时间：不超过24小时。