pcb设计规范

注：

1） 元件的排列应有利于散热，必要的情况下使用风扇和散热器，对于

小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。

2） 大功率MOSFET 等元件下面可以通过敷铜来散热，而且在这些元

件的周围尽量不要放热敏感元件。如果功率特别大，热量特别高， 可以加散热片进行散热。 2） PCB 布局对于电信号的考虑。

对于一个设计者在考虑PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。

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A． 高速的元件（和外界接口的）应尽量靠近连接器。 B． 数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。 3） 元件与定位孔的间距

A． 定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于7.62 mm（300mil）。

B． 定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm（200mil）。

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对于SMD 元件，从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm （200mil）

4） DIP 自动插件机的要求。

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在同时有SMD 和DIP 元件的PB 上，为了避免DIP 元件在自动插入时损坏 SMD 元件，必须在布局时考虑SMD 和DIP 元件的布局要求。

二．PCB 设计的布线规范

（一） 布线设计原则

１． 线应避免锐角、直角。采用４５°走线。 ２． 相邻层信号线为正交方向。 ３． 高频信号尽可能短。

４． 输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈 耦合。

５． 双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。 ６． 数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高 频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提 高抗噪声能力。

７． 对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹 配。

８． 整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印 制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。

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