pcb设计规范

（双面或四层背板设计时，背板的尺寸要小于503mm×404mm） B． PCB 的板边框（Board Outline）通常用10mil 的线绘制。 C． 布线区距离板边缘应大于5mm。

2） PCB 板的层叠排列缘

A． 基于加工工艺的考虑：如下图是四层PCB 的例子，第一种是推荐

的方法。

对于六层的PCB，层的排列如下图；对于更多层的PCB 则类推。

第5页 共32页

B． 基于电特性考虑的层叠排列。

在多层板的设计中，应尽量使用地层和电源层将信号层隔开，不能隔开的 相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列:

下图为一建议的10 层的PCB 的层叠，其它层数的PCB 依次类推。

第6页 共32页

3） PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。 A． 对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：要求 ■ 机械定位孔的尺寸要求

PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图），如有特殊必须通 知生产经理，以下单位为mm。

B． 机械定位孔的定位

机械定位孔的定位在PCB 对角线位臵如图：

第7页 共32页

■ 对于普通的PB，贝尔生产部推荐：机械定位孔直径为3mm，机械定

位孔圆心与板边缘距离为5.08mm。

■ 对于边缘有元件（物体、连接器等），机械定位孔将在X 方向做移动，

机械定位孔的直径推荐为3mm。

■ 机械定位孔为非孔化孔。

C． 对于PCB 板的SMC 的光学定位点应遵循以下规则：

■ PCB 板的光学定位点

为了满足SMC 的自动化生产处理的需要，必须在PCB 的表层和底层上添 加光学定位点，见下图：

第8页 共32页