pcb设计规范

P C B 设 计 规 （讨论稿）

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范

目 录

一． PCB 设计的布局规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 布局设计原则 - - -- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 对布局设计的工艺要求 - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - - - - 4 二． PCB 设计的布线规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15 ■ 布线设计原则 - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - - - - - 15 ■ 对布线设计的工艺要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 16 三． PCB 设计的后处理规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24 ■ 测试点的添加 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24 ■ PCB 板的标注 - - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - 25 ■ 加工数据文件的生成 - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - 29 四． 名词解释 - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - - 31

■ 孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔 - - - - - - - - - - - - 31 ■ 定位孔和光学定位点 - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - 31 ■ 负片（Negative）和正片（Positive） - - - - - - - - - - - - - - - - 31 ■ 回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - - - - 31

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■ PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 32

一．PCB 设计的布局规范 （一） 布局设计原则

1． 距板边距离应大于5mm。

2． 先放臵与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3． 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为

中心摆放周围电路元器件。

4． 功率大的元件摆放在利于散热的位臵上，如采用风扇散热，放在空气的

主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位臵。

5． 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放

臵。

6． 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干

扰。

7． 输入、输出元件尽量远离。

8． 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9． 热敏元件应远离发热元件。

10． 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11． 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 12． 布局应均匀、整齐、紧凑。

13． 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的

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可能。

14． 去耦电容应在电源输入端就近放臵。 （二） 对布局设计的工艺要求

当开始一个新的PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规

则：

１． 建立一个基本的PCB 的绘制要求与规则（示意如图）

建立基本的PCB 应包含以下信息： 1） PCB 的尺寸、边框和布线区

A． PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。

注：目前贝尔生产部能生产的多层PCB 最大为513.08mm×454.5mm。

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