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答案七
一、名词解释(每小题3分,共18分)
1.同质多晶
解:化学组成相同的物质,在不同热力学条件下结晶形成结构不同的晶体。
2.肖特基缺陷
解:晶体中正常晶格结点位置上的质点获取能量后迁移至晶体的表面,而在晶体内正常晶格结点上留下空位。
3.硼反常现象
解:由于B3+配位数改变而引起玻璃性能曲线上出现转折的现象。
4.阳离子交换容量
解:表征阳离子交换能力的指标,以pH=7时,100克干粘土吸附某种阳离子的毫克当量数表示。
5.非均态核化
解:在异相界面进行的成核过程(异相界面:表面、容器壁、气泡、杂质及晶核剂表面等)。
6.固相烧结
解:由于固态中分子(或原子)的相互吸引,通过加热,使粉末体产生颗粒粘结,通过位置迁移使粉末体产生强度并导致致密化和在结晶的过程。
二、填空(每小题2分,共24分)
1. 在O2-作面心立方密堆积的晶体中,为获得稳定结构,正离子将所有八面体空隙均填满的晶体有 MgO(或CaO、BaO、SrO) ;填满一半四面体空隙的晶体有 BeO (请各举一例)。它们分别属于 氯化钠 和 闪锌矿 型结构。
2. 下列硅酸盐晶体矿物:Ca[Al2Si2O8]、KAl2[AlSi3O10](OH)2、Be3Al2[Si6O18]、Ca2Mg5[Si4O11](OH)2分别属于 架状 、 层状 、 六节环 和__双链___结构。
3. 测定某单质晶体的弗仑克尔缺陷生成能为4ev,则该晶体在1500℃时的缺陷浓度为 2.09×10% 。
-4
4. 在Al2O3中掺杂少量NiO生成黄宝石,经分析认为是形成置换型固溶体,则缺陷反应方程
为 ,固溶体分子式为 Ni1-3xAl2xO。
5. 化合物TiO2-X由于在组成上偏离化学计量而产生的晶格缺陷是 氧离子空位 ,属于 缺氧型 型非化学计量化合物,应在 还原性 气氛下形成。
6. 粘土粒子破键引起的荷电与介质的pH值有关,高岭土在酸性介质中边棱带 正 电荷;在碱性介质中边棱带 负 电荷。
7. 将以下物质形成玻璃的难易程度排列一次序(由易至难用编号排列) (2)(1)(5)(3)(6)(4) 。 (1)50%GeO2+50%SiO2 熔体 100℃/min冷却 (2)50%GeO2+50%SiO2 气化到一个0℃的薄板上 (3)Na2O·2SiO2 熔体 100℃/min 冷却
(4)ZnCl2 熔体 100℃/min 冷却 (5)Na2O·A12O3·2SiO2 熔体 100℃/min 冷却
(6)Na2O·SiO2 熔体 100℃/min 冷却
8. 一种玻璃的摩尔组成为30mol%Na2O·10mol%Al2O3·60mol%SiO2,则四个基本结构参数分别为Z= 4 ,R= 2.25 ,X= 0.5 ,Y= 3.5 。
9. 高温下Al2O3瓷片的表面张力为0.90N/m,液态铁的表面张力为1.72 N/m,而Al2O3-液态铁的界面张力为2.30 N/m,则接触角为 144.5 。液态铁能否润湿Al2O3瓷片? 不能 。
10. 某物质在800°C时扩散系数为10-10cm2/s,在1200°C时为10-4cm2/s,则该物质的扩散活化能为 453.86 kJ/mol。
11. 1000℃时,由A向B的液固相变中,其单位体积自由焓变化DGV为-4.18×105kJ/m3,若A-B间的界面能为0.5J/m2,则临界晶核半径为 2.39 nm 。
12. 烧结过程的主要传质机理有: 扩散传质 、 流动传质 、 蒸发-冷凝传质 和 溶解-沉淀 。
三、选择(每小题2分,共24分)
1.硅砖与高铝砖不能砌筑在一起,其原因是( B )
A. SiO2的熔点比Al2O3的熔点低
B. SiO2中混入少量的Al2O3会导致SiO2的熔点降低
C. 莫来石的液相线比较平坦
D. 莫来石的熔点太低,不能用作耐火材料
2.刚玉(a-Al2O3)结构中,所有O2-作近似六方密堆积,Al3+填充( D )
A. 四面体空隙 B. 四面体空隙
C. 八面体空隙 D. 八面体空隙
3.作面心立方密堆积的单位晶胞中,形成的四面体空隙数为( D )
A. 3 B. 4 C. 6 D. 8
4.根据硅酸盐晶体结构特点,下列四种说法哪个不正确( C )
A. 除岛状结构外,[SiO4]之间均用桥氧连接
B. 每个O2-最多与两个[SiO4]相连
C. 结构中Si4+与Al3+可以相互取代
D. Si4+之间都不直接成键
5.下列硅酸盐矿物,属于链状结构的是( B )
A. 叶腊石Al2[Si4O10](OH)2 B. 镁橄榄石Mg2[SiO4]
B. 顽火辉石Mg2[Si2O6] D. 绿宝石Be3Al2[Si6O18]
6.硅酸盐物体中同时存在许多聚合程度不等负离子团,其种类、大小和复杂程度随熔体的组成和温度而变。当温度不变时,熔体中碱性氧化物含量增加,O/Si比值增大,这时熔体中( B )
A. 高聚体数量增多 B. 高聚体数量减少
C. 高聚体数量多于低聚体数量 D. 高聚体数量少于低聚体数量
7.在简单的二元碱金属硅酸盐熔体R2O-SiO2中,正离子R+的含量对熔体的粘度颇具影响。当R2O含量较低,即O/Si比值较小时,降低粘度的次序为Li+>Na+>K+,这是因为( D )
A. [SiO4]连接方式已接近岛状,四面体基本上靠R-O键力相连
B. 因rLi+ C. Li+的积聚作用最大,即吸引[SiO4]中O2-来包围自己的能力最强 D. [SiO4]间的键力是粘度的主要表征,R+半径愈小,对[SiO4]间的Si-O键削弱能力愈强。 8.不能单独形成玻璃,但能改变网络结构,处于网络外的氧化物(网络修饰体),其单键强度为( A ) A. <250kJ/mol B. <335kJ/mol C. 250~335kJ/mol D. >250/mol 9.被同价阳离子所饱和的粘土,其ζ电位随阳离子半径的减少而( C ) A. 降低 B. 不变 C. 升高 D. 改变符号 10.粘土的很多性能与吸附阳离子种类有关,当吸附下列不同阳离子后性能的变化规律 以箭头表示(小?大)的是( A ) H+、Al3+、Ba2+、Sr2+、Ca2+、Mg2+、NH3+、K+、Na+、Li+ A. 泥浆的流动性 B. 泥浆的触变性 C. 泥浆的滤水性 D. 泥团的可塑性 11.粘土颗粒周围吸附着定向排列的水分子层和水化阳离子,这部分水称为( B ) A. 结构水 B. 牢固结合水 C. 松结合水 D. 自由水 12.在体积扩散传质为主的固相烧结过程中,进入烧结中期、后期时,若温度和晶粒尺寸不变,则气孔率随烧结时间以( D )关系而减少 A. B. C. D. t 四、问答与计算(共34分) 1. 氧化锂(Li2O)属反萤石结构,其晶格常数a=37.9nm,离子半径rLi+=6.8nm,rO2-=13.4nm,(1)计算Li2O晶体的空间利用率;(2)计算Li2O晶体的密度;(3)若有5mol%SrO溶入Li2O中形成置换型固溶体,计算固溶体的密度(已知:原子量 Li 6.94 O 16.00 Sr 87.62)(8分) 解:(1)(2分)空间利用率:93.35% (2)(2分)Li2O晶体的密度:3.65g/cm3 (3)(2分)固溶体分子式:Li2-2xSrxO 即:Li1.9Sr0.05O (2分)固溶体的密度:4.095g/cm3 2.(8分)何谓二次再结晶?为什么想要获得致密的硅酸盐制品,必须防止或减缓二次再结晶过程?工艺上常采取哪些方法控制? 解:(2分)当正常晶粒长大过程被杂质或气孔阻止后,当基质相中存在一些晶粒大得多,晶面多得多的晶粒,以致晶粒可以越过杂质或气孔继续推移,从而以大晶粒为晶核不断吞并周围小晶粒,而迅速长大成更大晶粒的过程称为二次再结晶。 (3分)想要获得致密的硅酸盐制品,必须防止或减缓二次再结晶过程的原因:导致在晶粒比较均匀的基质中,出现少数大晶粒直至它们相互接触为止。同时,气孔将脱离晶界进入晶粒内部成为闭气孔,不再能够利用晶界的快速通道,扩散途径增长而难于排除,从而烧结速率大为减慢甚至停止,致密度不在
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