SMT检验标准(IPC-610F)

SMT检验标准 文件编号 版本号 编写部门 A 页码 13/19 文件类别 管理规范 适用部门

5.3.4 最小侧面连接长度

可接受：

最小末端连接宽度(C)等于引脚宽度(W)的50%

不良：

最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的75%

目标：

沿整个引线长度润湿填充明显

可接受：

当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)等于或大于3倍引线宽(W)，

当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)，最小侧面连接长度(D)等于100%(L)

SMT检验标准 文件类别 管理规范 适用部门

5.3.5 最大根部爬锡高度

SOT

5.3.6 最小爬锡高度

文件编号 页码 版本号 A 编写部门 14/19 不良：

当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)小于3倍引线宽度(W)或75%的引线长度(L)，取两者中的较大者。

当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)，最小侧面连接长度(D)小于100%(L)

目标：

1、跟部爬锡超过引线厚度，但未爬升至引线上方弯曲处。 2、焊料未接触元器件本体

可接受：

1、焊料接触塑封SOIC类元器件本体(小外形封装，例如SOT，SOD) 2、焊料未接触陶瓷或金属元器件本体

不良： 1、除了SOIC塑封类元器件 (小外形封装，例如SOT，SOD)以外，焊料接触塑封元器件本体 2、焊料接触陶瓷或金属元器件本体

SMT检验标准 文件编号 版本号 编写部门 A 页码 15/19 文件类别 管理规范 适用部门

5.3.7 共面性

目标：

跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引线厚度(T)，但未延伸至膝弯半径

可接受：

最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)

不良：

最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)

不良：

元器件引线不成直线(共面性)，妨碍可接受焊点的形成

SMT检验标准 文件编号 版本号 编写部门 A 页码 16/19 文件类别 管理规范 适用部门

5.4 内弯L形带状引脚、 5.4.1 尺寸要求

参数 最大侧面偏移 最大根部偏出 最小末端连接宽度 最小侧面连接长度 最大爬锡高度 最小爬锡高度，注5 焊料填充厚度 引脚高度 引脚长度 焊盘宽度 焊盘长度 引脚宽度 注1：不违反最小电气间隙。

注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。 注3：润湿明显。

注4：焊料未接触元器件本体。见8.2.1.

注5：当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。

尺寸 A B C D E F G H L P S W 注1 要求 25%(W)或25%(P)取两者中的较小者；注1 75% (W)或75% (P)，取两者中的较小者 75% (L) (G) + (H)；注4 (G) + 25% (H) 或 (G)+ 0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者 注3 注2 注2 注2 注2 注2

5.4.2 实例