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Allegro学习笔记 - 图文

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  • 2026/1/9 17:04:29

21、对比两个PCB网表可以用Tools——Design Compare;

22、制作表贴元件的焊盘将Signal Layer Mode勾选上,需要填写的参数有:

BeginLayer层的Regular Pad; SolerMask_TOP层的Regular Pad; Pastmask_TOP的Regular Pad。

23、制作通孔焊盘如果是通孔焊盘,需要填写的参数有:

BEGINLAYER 层的Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad;

DEFAULTINTERNAL 层的Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad; ENDLAYER 层的Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad; SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad; PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 。

3.1. 模块布局和复用

必须在placement模式下进行操作;选中已经布局好的模块,右键——Place Replicate creat,然后右键done;在无元件区域单击鼠标左键,弹出存储窗口,输入保存的路径和名字,然后保存;然后选择需要复用的元件,右键——Place Replicate apply,选择刚刚建立的模块名字,即可;

在Setup——》User Preference——》paths——》Library——》modulepath可以设置module的路径。

3.2. Allegro中增加元件

一.先在 Setup里设置,Setup→Preferences…User Preferences…

二.选择 Logic。将logic_edit_enabled打上“√”,再单击 Apply -->OK。

三.单击Logic→Part Logic?

四.添加元件步骤:

1.在Refdes 里添加元件位号。

2.在Device 里添加元件描述(描述格式:元件类型_元件对应的封装名_元件阻值)。

3.单击 Physical Packages,弹出下图,选择确定。

4.选择所要添加的元件后,点击OK。

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21、对比两个PCB网表可以用Tools——Design Compare; 22、制作表贴元件的焊盘将Signal Layer Mode勾选上,需要填写的参数有: BeginLayer层的Regular Pad; SolerMask_TOP层的Regular Pad; Pastmask_TOP的Regular Pad。 23、制作通孔焊盘如果是通孔焊盘,需要填写的参数有: BEGINLAYER 层的Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad; DEFAULTINTERNAL 层的Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad; ENDLAYER 层的Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad; SOLDEMASK_TOP 层的R

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