Allegro学习笔记 - 图文

14、Hight时取消条纹状显示，Setup——User Preference Editor——Display——勾选display_nohilitefont;

15、在应用区域约束规则的时候，注意是选择Shape——Rectangular/Circular/Polygon，不是Add——Rectangle；

16、在使用Z-Copy命令的时候注意shape是否有重合的部分；Z-Copy命令只对Shape操作有用，而倒角命令Manufacture——Drafting——Fillet是对线段Line操作，操作完后就变成了Shape，使用Shape——Compose Shape命令会合并线段后生成Shape但是不会删除之前的线段！

17、Allegro中自带的常用的KeyBoard Command命令：

可以通过Tools——Utilities——KeyBoard Command查看；

常用的有：define grid 定义栅格点；hilight 高亮显示；net **高亮显示某个网络；还有跟rats相关的命令，比如rats all ，rats net， rats blank；add_viaarray，批量添加过孔；

批量添加过孔via还可以通过Place——Via Arrays命令，Matrix按照一定的阵列放置过孔，Boundary按照边界放置过孔，常用于走线包地过孔，或者是沿着铜皮边缘包地过孔，Unpalce取消放置的过孔。

18、在使用Spin或者Route命令时，如果旋转方式设置为元件中心的话，都会很难控制，这时候设置为User Pick，会让工作变得简单。 19、焊盘的几个概念说明： 通孔焊盘的层面

下面介绍一个焊盘中的几个知识，一个物理焊盘包含三个pad，如上图所示，即： Regular Pad ：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

Thermal Relief ：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连 方式。

绘制的Flash，能够看到的实际上是被腐蚀掉的部分

从这个PCB图中可以看到之前画的Flash能看见的部分是被腐蚀掉了，其中有些过孔的Thermal Relief选择的是系统默认的链接方式Circle，显示的为“+”形连接（Allegro中正片和负片的显示效果都是一致的，用CAM350查看GERBER的时候正片为所见即所得，负片看

见的是要腐蚀掉的）

至此一个圆形热风焊盘就制作完成了，如果要生成其它形状的焊盘，如椭圆形，方

形等，就不能用Add->Flash 来生成，需要用Shape 菜单下面的画矩形画圆等工具来画。自己先画一个草图，并将每个点的坐标计算出来，然后使用画矩形画圆等命令并通过在命令状态栏那里输入坐标来画。需要注意的是由于热风焊盘是在负片中使用的，你画出的形状看得到的地方(图 1.10 绿线围起的区域)实际上做出PCB 来后是被腐蚀掉的，黑色(底色)的才是真正有铜的地方。在内层pad的Thermal Relief可以选择系统提供的默认连接方式，即Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon5种，在PCB中这几种连接方式为简单的“+”形或者“X”形，也可以选用自己画的热风焊盘连接方式，即选择Flash，这需要事先做好一个Flash文件。

Anti Pad ：隔离焊盘，焊盘与敷铜的间距。

SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方，SolderMask（Solder焊接的意思，Mask面具的意思，翻译过来应该是需要焊接面的意思），使铜皮裸露出来，需要焊接的地方，是一个开窗的概念，有阻焊的地方不涂绿油，铜皮会裸露出来，以便进行焊接，所以觉得通常翻译成阻焊层总觉得不太好理解，还是直接记住英文就OK了；

PASTEMASK ：钢网开窗大小。表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取，PastMask（Paste粘贴，用浆糊粘贴，翻译过来应该是用锡膏粘贴的面），钢网开窗大小，需要图上锡膏焊接的；

20、在分割内电层的时候，记得把铜皮的显示设置成显示状态，不然看不见铜皮！