电子产品设计开发管理流程（项目策划书）

模拟用户真实的使用环境，验证所测试的产品是否满足需求，将测试结果记录在《测试报告》，测试发现的问题纳入缺陷管理。 6.6.3、 缺陷管理

1)缺陷的提交：在OA的禅道中，将发现的缺陷均提交给项目指定人员（可以是项目经理或者具体开发人员），

2)提交缺陷须填写：缺陷的描述、优先级、严重性、缺陷的状态、发现缺陷的阶段等信息。这些信息由提交缺陷的人负责填写。 3)缺陷的原因分析与处理：

指定开发人员接收到缺陷提交后，应作出相应回应：

对于严重问题，必须立即修复且尚在修改过程中的，先将缺陷状态修改为：正在处理；

对于缺陷已经确定，但是不在当前版本的解决，将缺陷状态改为：延后处理；问题已经解决的，并经程序员自测和代码走查的，将缺陷状态改为：解决待关闭；同时填写“缺陷原因分析和解决方案”。并通知测试人员（缺陷提交者）进行回归验证测试。 开发人员要明确缺陷的类型，主要是为了用于将来的缺陷统计分析。

4)缺陷的验证与关闭

测试人员对“解决待关闭”的缺陷进行回归测试，验证通过后修改状态为关闭，否则修改状态为重新打开，并填写相应内容。 6.6.4、测试完成

依据《总体测试计划》，达到测试结束标准时，即可结束测试，测试工程师输出《测试报告》，并对测试数据进行分析。 项目经理组织测试阶段的评审，一般为组内评审的方式。 测试通过后，需要进行试产的，依据实际情况进行试产前的准备。 7、试产

产品小批量试产包括物料采购（包括PCB与结构模具的采购）、产品试产、产品测试、试用、问题反馈及修改维护。 需要试产的情况：

1）全新开发的产品必须进行试产。全新开发指采用新的硬件平台或新的软件，复用模块非常少。

2）软件升级可以不组织试产。一般情况下，重大电路变化、重大结构变化、或更换重要的第三方模块（如电源）时应组织试产。项目负责人与技术人员进行沟通，综合评估后提出申请，并经领导批准。

采购工程师负责试产产品的物料采购。 7.1、试产前的工作

7.1.1、试产前，必须完成相应的测试工作，确保产品没有遗留测试问题。

7.1.2、项目负责人提前了解市场需求情况，在确定试产数量与型号时，适当加以考虑。

7.1.3、采购工程师应与项目负责人及时沟通，了解试产计划，对于新物料或采购周期较长的物料，提前下单采购。

7.1.4、项目负责人提前给生产下发电子版BOM单（含电子器件与结构件），列明计划的数量与型号，让代工厂提前准备排期，确保试产进度。 7.1.5、

7.2.1、试产评审前需要提供正式BOM单、位号图、钢网文件，坐标文件等生产技术文件至生产厂家，最好能提供样机给代工厂。 7.3、试产过程

7.3.1、正式BOM单下放给生产后，采购工程师核对所有需要采购的物料，与生产厂家确认采购的交期，制定出试产计划。 7.3.2、需及时与生产沟通试产进度情况，出现问题，项目负责人与生产厂家一起协调解决，必要时驻厂跟进处理。

7.3.3、产品生产完成后抽检一部分产品或对所有试产产品进行烧录测试。

7.3.4、对测试异常的产品应封样保存，占时不做处理。 7.4、试产过程中的变更

7.4.1、所有参与人员在试产过程中若发现问题点，需第一时间通知项目负责人。问题反馈统一汇总，由研发人员分析原因、提出处理措施，并在《试产问题报告》中进行记录。 研发人员应在规定时间内予以答复，不能立刻解决的，也应答复预期的解决时间，以免试产停滞太久。对于软件的问题，由项目负责人转交软件部门，并督促其解决。

7.4.2、试产产品的硬件电路改变、元器件的改变、软件版本改变、外观机壳改变都属于产品变更，试产产品的变更要进行评审控制,试产产品的变更由项目负责人负责评审，重大变更或特殊情况要报上级领导批准。

7.4.3、所有测试人员提交的测试报告，均需注明被测产品的硬件版本及序列号、机壳版本、软件版本等数据，换版后未重测的部分要在报告中进行标识，以利识别。

7.4.5、试产过程中的文件资料应进行存档管理。 7.5、试产结果认定

7.5.1、产品生产测试全部完成后，项目负责人出具测试报告。 7.5.2、项目负责人组织召开试产结果评审，可以采用会议的方式，评审前应将资料提前分发，各相关部门进行问题反馈，项目负责人组织对问题进行分析，提出解决方案。

7.5.3、试产中的遗留待改进的问题，由项目负责人后续跟踪验证。 8、量产

试产通过后，该产品即已经完成开发，在市场出现需求，或预测需求后，以试产后确认的相关文件，与各各供应商确认好物料的供应，生产指定数量的产品， 9、维护

项目试产通过后，即进入产品维护周期。。 维护来源可以划分为两大类：

纠错性维护。由于前期的测试不可能揭露产品系统中所有潜伏的缺陷，用户在使用过程中仍将会遇到缺陷，需要诊断和改正这些缺陷。纠错性维护一般工作量不大。

完善性维护。在产品的正常使用过程中，内部及外部用户还会不断提出新的

需求。为了满足用户新的需求而增加的功能或进行的变更统称为完善性维护。完善性维护需要分析用户痛点，了解市场需求。 10、输出文件 《用户需求说明书》 《产品需求规格说明书》 《软件方案设计说明书》、代码

《硬件方案设计说明书》、《原理图》、《PCB图》、《PCB 板外包技术要求》、《BOM 单》、元件位号图，坐标文件 《模具部件图纸》、《丝印图纸》、《包装和纸盒图纸》 《联调测试报告》 《说明书》

《总体测试计划》、《测试报告》