工艺

沉金板和镀金板是现在线路板生产加工中常用的工艺，伴随着IC集成度越来越高，IC脚也越多越密。然而现在的垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹的很平整，因此就给SMT的贴装带来了很大的难度;另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金板恰好解决了这些问题。表面贴装工艺,尤其对0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接影响到锡膏印制工序的质量,也对再流焊接质量起到决定性影响,因此,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中很常见。在试制阶段,受元件采购因素的通常不是板子到货马上就焊上去,而是要等上几个星期甚至数月之久,镀金板的待用寿命比锡板要久很多。所以大家都喜欢采用.镀金PCB在度样阶段的成本和铅锡合金板相比相差不大。一、什么是镀金：整板镀金，一般是指电镀金、电镀镍金板、电解金、电金、电镍金板，有软金和硬金的区别。其原理是将镍和金溶于化学药水里,将电路板浸于电镀缸中并通上电流，在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

什么是沉金呢？ 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度比较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。 沉金板与镀金板的区别有那些？

1、 沉金和镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构是不一样的，沉金比较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板更易控制，对有邦定的产品来说，更有利于邦定加工。同时也因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

以上是介绍PCB沉金和镀金板本质区别，其他方面内容请查看本站其他文章。

其实镀金工艺分为两种,一为电镀金,一为沉金,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,

而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会选择沉金

工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),

这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；

上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说,我这里只针

对PCB问题说,有以下几种原因:

1,在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证.

2,PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用!, 3,焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果； 以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面.

关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处!

镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而

言),一般可保存一年左右时间；

喷锡表面处理其次,OSP再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多,一般情况下,大

部分厂家会告诉保存三个月到六个月之间；

沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个

月左右!

在上锡效果方面来说,沉金, OSP,喷锡等其实是差不多的,厂家主要是考虑性价比方面!另外还有生

产的产品在给到最终消费国那儿是否符合当地政府的要求(如欧盟的RoHS等)!

喷锡、镀金、沉金生产电路板中的重要工艺。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡工艺分为有铅锡与无铅锡两种。有铅锡与无铅锡的区别如下，仅供参考。

1、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

2、有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。 3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。

4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 OSP的工艺流程

除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI 水洗-->干燥 1、除油 除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均

匀。一方面，可以通过 分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果 不好，则应及时更换除油液。 2、微蚀 微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形 成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um 比较合 适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。 3、成膜 成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且 PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的 厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响 焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。 编辑本段OSP 工艺的缺点

OSP 当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选 择工作要做得够做得好。 OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。 同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝， 影响可焊性和可靠性。 图1 OSP氧化变色的可接受标准和实物图片 在电流中

在电流中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻。除了超导体外，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。电阻很小的物质称作良导体，如金属等；电阻极大的物质称作绝缘体，如木头和塑料等。还有一种介于两者之间的导体叫做半导体，而超导体则是一种电阻值等于零的物质，不过它要求在足够低的温度和足够弱的磁场下，其电阻率才为零。

在直流电和交流电中，电阻对两种电流都有阻碍作用；作为常见元器件，除了电阻还有电容和电感，这两者对交流电和直流电的作用就不像电阻那样都有阻碍作用了。电容是“隔直通交”，就是对直流电有隔断作用，就是直流不能通过，而交流电可以通过，而且随着电容值的增大或者交流电的增大，电容对交流电的阻碍作用越小，这种阻碍作用可以理解为“电阻”，但是不等同于电阻，这是一种电抗的，电抗和电阻单位一样，合称“阻抗”。当然，准确的说，“阻抗”应该有三个部分，除了这两个，就是“感抗”。感抗就是电感对电流的阻碍作用，和电容不同，电感对直流电无阻碍作用（如果严谨的研究的话，在通电达到饱和之前的那个短暂的几毫秒的暂态内，也是有阻碍的）对交流有阻碍作用，感抗的单位和容抗以及电阻的单位都一样是欧姆。 电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。它们的计量单位与电阻一样是欧姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说：阻抗是电阻与电抗在向量上的和。对于一个具体电路，阻抗不是不变的，而是随着频率变化而变化。在电阻、电感和电容串联电路中，电路的阻抗一般来说比电阻大。当该串联电路达到谐振的时候，也就是阻抗减小到最小值。在电感和电容并联电路中，谐振的时候阻抗增加到最大值，这和串联电路相反。

在音响器材中 在音响器材中，扩音机与喇叭的阻抗多设计为8欧姆，因为在这个阻抗值下，机器有最佳的工作状态。其实喇叭的阻抗是随着频率高低的不同而变动的，喇叭规格中所标示的通常是一个大略的平均值，现在市面上的产品大都是四欧姆、六欧姆或八欧姆。 耳机阻抗 耳机的阻抗是其交流阻抗的简称，单位为欧姆(Ω)。一般来说，阻抗越小，耳机就越容易出声、 阻抗耳机 越容易驱动。耳机的阻抗是随其所重放的音频信号的频率而改变的，一般耳机阻抗在低频最大，因此对低频的衰减要大于高频的；对大多数耳机而言，增大输出阻抗会使声音更暗更混(此时功放对耳机驱动单元的控制也会变弱)，但某些耳机却需要在高阻抗下才更好听。如果耳机声音尖锐刺耳，可以考虑增大耳机插孔的有效输出阻抗；如果耳机声音暗淡浑浊，并且是通过功率放大器驱动的，则可以考虑减小有效输出电阻。 不同阻抗的耳机主要用于不同的场合，在台式机或功放、VCD、DVD、电视、电脑等设备上，常用到的是高阻抗耳机，有些专业耳机阻抗甚至会在200欧姆以上，这是为了与专业机上的耳机插口匹配，此时如果使用低阻抗耳机，一定先要把音量调低再插上耳机，再一点点把音量调上去，防止耳机过载将耳机烧坏或是音圈变形错位造成破音。而对于各种便携式随身听，例如CD、MD或MP3，一般会使用低阻抗耳机(通常都在50欧姆以下)，这是因为这些低阻抗耳机比较容易驱动，同时还要注意灵敏度要高，对随身听、MP3来说灵敏度指标更加重要。当然，阻抗越高的耳机搭配输出功率大的音源时声音效果更好。 阻抗公式：Z= R+j ( XL–XC)说明 负载是电阻、电感的感抗、电容的容抗三种类型的复物，复合后统称“阻抗”，写成数学公式即是：[1]阻抗Z= R+j ( XL –XC) 。其中R为电阻，XL为感抗，XC为