基于multism时钟电路的设计

[U11 SIP4 SHUMA] [U12 DIP-16 74F160A] [U13 DIP-16 74F160A]

[U14 DIP-16 74F160A] [Y1 XTAL1 1.000MHZ]

(GND U5-8 U6-8 U7-7 U9-7 U10-8 U12-8 U13-8 U14-8 Y1-2) (NetU5_1 U5-1 U6-1 U7-3 U9-1)

(NetU5_2 U5-2 U6-2 U10-2 U12-2 U13-2 U14-2 Y1-1) (NetU5_11 U1-4 U5-11) (NetU5_12 U1-3 U5-12) (NetU5_13 U1-2 U5-13) (NetU5_14 U1-1 U5-14) (NetU5_15 U5-15 U6-7 U6-10) (NetU6_11 U2-4 U6-11) (NetU6_12 U2-3 U6-12 U7-1) (NetU6_13 U2-2 U6-13 U7-2) (NetU6_14 U2-1 U6-14) (NetU7_6 U7-6 U9-3)

(NetU9_2 U9-2 U10-7 U10-10) (NetU10_11 U3-4 U10-11) (NetU10_12 U3-3 U10-12) (NetU10_13 U3-2 U10-13) (NetU10_14 U3-1 U10-14) (NetU10_15 U10-15 U12-7 U12-10) (NetU12_11 U4-4 U12-11) (NetU12_12 U4-3 U7-4 U12-12) (NetU12_13 U4-2 U7-5 U12-13) (NetU12_14 U4-1 U12-14) (NetU13_7 U9-4 U13-7 U13-10) (NetU13_11 U8-4 U13-11) (NetU13_12 U8-3 U13-12)

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(NetU13_13 U8-2 U13-13) (NetU13_14 U8-1 U13-14) (NetU13_15 U13-15 U14-7 U14-10) (NetU14_11 U11-4 U14-11) (NetU14_12 U11-3 U14-12) (NetU14_13 U11-2 U14-13) (NetU14_14 U11-1 U14-14)

(VCCU5-7U5-9U5-10U5-16U6-9U6-16U7-14U9-14U10-9U10-16U12-9U12-16U13-9U14-9U14-)

四:PCB的生成

在生了网络表之后,需要做的,也就是最后的目的就是制作出相对应的PCB.设计一个电路板,调入了网络表在经过合理的布局,需要考虑很多的现实问题.

一般对于简单的电路板,尽量考虑使用单面板进行制作,因为单面板加工方便简单,造价不高,如果单面板不能够满足需要,可以考虑使用双面板,双面板制作比较复杂,但是一般来说加工也是相对简单的.本设计采用的是双面板电路.

元件的布局与走线是制作PCB的主要需要做的事情,元件布局要合理有规则,走线要结构化,要能够清晰明了,易于制作.需要耗费大量的时间修改得尽量完美.

一般来说总是先考虑信号线的布置,因为一般来说信号线的密度很大,然后考虑电源线等.在设计中可以采取自动走线与人工走线相结合的方法,在自动走线结束以后要能够进行人工的布局修改,尽量做到完美 本设计制作的PCB图如下:

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第四章：电路板实物的制作

一: 电路板实物制作概述

PCB图形制作出来以后就需要制造出实际的电路板.目前PCB生产厂家生产PCB的方法主要有两种方法: 1:物理雕刻法

物理雕刻方法在成品板的附着力方面性能比化学蚀刻好而且物理雕刻出来的线条横截面在显微镜下呈正梯形，边缘角度和刻刀角度相同，线性良好，但是传统物理方法由于是全手工操作，精度难以控制，只能制作精度相对较低且线路不太复杂的线路板。此种方法制作PCB精度比较高,但是制作成本很大,目前一般使用不多.目前广泛采用的化学腐蚀法。 2.化学腐蚀法

化学腐蚀方法由于是将整块板泡在溶液里腐蚀，腐蚀后必须清洗及烘干。在这一过程中，线路板经过一冷一热、一干一湿，大大影响了覆铜的附着力，实验调试过程中可能由于更换不同参数的电子原件引起铜片剥离脱落

二:实物的焊制

1、选用电烙铁一般遵循以下原则：

① 烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。

② 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 － 80℃ （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。

③ 电烙铁热容量要恰当，烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应，温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间，它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。 2、选择电烙铁的功率原则如下：

① 焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式电烙铁。

② 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式或45－75W外热式电烙铁。 ③ 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。 3、电烙铁的握法

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电烙铁的握法分为三种：

① 反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内，此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。

② 正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。

③ 握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。 4、电烙铁使用前的处理

在使用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死”不再“吃锡“。 5、 电烙铁使用注意事项

① 根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。

② 使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。 6、对焊接点的基本要求

①焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

②焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。

③焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。 7、手工焊接的基本操作方法 焊前准备

准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。 用烙铁加热备焊件。 送入焊料，熔化适量焊料。 移开焊料。

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