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项目申请报告(瑞丰)

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  • 2026/4/28 2:18:42

司可进行生产,国外主要是美国的Cree公司,该公司2001年的SiC及相关产品的销售已达1.8亿美元,利润达4800万美元。1997-2001的5年中Cree公司的销售以年均58%的速度高速增长。碳化硅晶体作各种电子元器件的基片,目前国际市场上直径为2英寸(半径25mm×0.3mm)的SiC晶体基片价格为500-800美元/片。据估计,到2005年国际上仅SiC半导体市场的营业额将达到2亿5千万美元。而到2009年,由于SiC和GaN半导体器件,高亮度的紫外蓝光的LED和LD,以及固体照明的需求,宽带半导体(SiC,GaN)的市场额将增至48亿美元。此外,SiC将在大功率器件如电网调节和高频器件如通讯系统和高清晰度电视系统有着不可估量的市场前景。

中科院物理研究所从2000年以来投入大量人力和物力进行了SiC晶体关键生长技术的研发,凭借物理所多年在晶体生长的经验和实力雄厚的科研力量,目前已跻身于全球几个有能力生长2英寸SiC半导体晶体的单位之一,同时物理所已设计和制造出具有自主知识产权的SiC晶体生长炉,为规模化生产奠定了基础,并具有明显的价格优势。该项目已具备了进行产业化的条件。

据悉,第三代半导体碳化硅产业化项目,被列入2007年国家科技支撑计划,此项目的顺利实施,将带动一系列下游以碳化硅为基片的宽禁带半导体产业和光电产业等新兴的高科技产业的发展。

目前,全球只有少数的大学和科研机构研发出了碳化硅晶体

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生长和加工技术,仅有美国能够生产碳化硅晶片,国内碳化硅晶片的需求全部依赖进口,价格昂贵,市场供不应求。

三、项目产品基本情况,市场需求情况分析,技术经济分析 碳化硅又称金钢砂或耐火砂,是一种人工合成原料,以Si02

含量不少于97%天然硅石(石英砂)与焦炭(石油焦或无烟煤)为基本原料,加入少量木屑等原料(生产绿色碳化硅时需要加食盐),用电阻炉2000—2500℃温度下合成生成的非金属矿产品。

工业用碳化硅于1891年研制成功,是最早的人造磨料。在陨石和地壳中虽有少量碳化硅存在,但迄今尚未找到可供开采的矿源。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840-3320kg/mm。

碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅

1、黑碳化硅含SiC约98.5%,其韧性高于绿碳化硅,大多用于加工抗张强度低的材料,如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。

2、绿碳化硅含SiC99%以上,自锐性好,大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃,也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。此外还有立方碳化硅,它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体,用以制作的磨具适于轴承的超精加工,可使表面粗糙度从Ra32~0.16微米一次加工到Ra0.04~0.02微米。

碳化硅主要有四大应用领域,即: 功能陶瓷、高级耐火材料、磨料

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及冶金原料。

目前我国大部分企业仍处于碳化硅粗加工状态,碳化硅粗料已能大量供应, 不能算高新技术产品,而技术含量极高的纳米级碳化硅粉体的应用时间短未能形成规模经济。特点:①高纯度、大结晶的碳化硅原材料,保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能和稳定的物理状态。②粒度形状为等积而具刃锋,保证了碳化硅微粉作为切割刃料的均衡自锐性,从而保证被切割材料TTV的最小化。③粒度分布集中并且均匀。④有极高的热震稳定性和荷重软化温度,这确保了在荷重切割时的小的线膨胀系数,从而保证切割的稳定;并且能够和切割机有很好的适配性。 ⑤表面经过特殊处理,微粉具备大的比表面积和清洁的外表,与聚乙二醇等切削液有很好的适配性。

1、碳化硅粉及制成品现状与预测

中国是碳化硅及其细粉制成品生产大国,碳化硅年产量约为700000t 左右,国内生产碳化硅的生产主要集中在电力资源相对比较便宜和供电比较充足的西北地区,如宁夏、甘肃、青海和新疆等省,而制粉和制粉的生产厂家主要集中在河南、山东、江苏连云港等省、市。2008年上半年,因胆心奥运会期间影响原料供应,制品企业大量备货,原燃料价格大幅上涨,碳化硅也进入了暴涨期。其中,4-5月一级碳化硅涨势最为迅猛,涨幅超过30%,创单月涨幅最高。7月份,电价统一上调,加之原料无烟煤价格的上涨,为碳化硅价格上涨再度提供动力。到奥运前,一级碳化硅

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价格已经涨至8000元/吨,为2008年历史最高,较年初碳化硅价格增长74%。

国外先进结构陶瓷领域—碳化硅粉体市场已达到300 wt/年以上,继续呈现增长势头。最大生产厂家为屋久岛电工(日本),产量约100 wt/年,其次为HC-STARCK(德国),产量约50 wt/年、SAINT-GOBAIN(法国),产量约30 wt/年等;其他生产厂家如昭和电工(日本)、IBIDEN(日本)、ESK(德国)、PACIFIC RUN-DUM(日本)、BRIDGESTONE(日本)等,主要以自产自销为主。

碳化硅粉体,可分类为α型及β型粉体、高纯度粉体、超微细粉体。α型粉体主要生产厂家有屋久岛电工、HCSTARCK、SAINT-GOBAIN、昭和电工、PACIFIC RUNDUM等;β型粉体主要生产厂家有BRIDGESTONE、HCSTARCK等;高纯度以及超微细粉体主要生产厂家有BRIDGESTONE、HCSTARCK等。

近年来国内碳化硅细粉的产量是逐年上升的,但需求的增长却超出了产量的增长。

目前,以外销为主、具备大产能的只有3家生产厂家,随着汽车产业用量的增大,销量会逐年增加,粉体的市场有可能达到500 t/年;一部分自产自销的生产厂家有可能加入外销的行业,同时,新加入市场的生产厂家也可能出现;国外先进结构陶瓷领域,碳化硅粉体行业将孕育一番激烈竞争。

2、碳化硅粉体的应用技术

碳化硅是强共价键化合物,不易烧结。先进结构陶瓷领域,碳

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司可进行生产,国外主要是美国的Cree公司,该公司2001年的SiC及相关产品的销售已达1.8亿美元,利润达4800万美元。1997-2001的5年中Cree公司的销售以年均58%的速度高速增长。碳化硅晶体作各种电子元器件的基片,目前国际市场上直径为2英寸(半径25mm×0.3mm)的SiC晶体基片价格为500-800美元/片。据估计,到2005年国际上仅SiC半导体市场的营业额将达到2亿5千万美元。而到2009年,由于SiC和GaN半导体器件,高亮度的紫外蓝光的LED和LD,以及固体照明的需求,宽带半导体(SiC,GaN)的市场额将增至48亿美元。此外,SiC将在大功率器件如电网调节和高频器件如通讯系统和高清晰度电视系统有着不可估量的市场前景。 中科院物理研究所从2000年以来投入大量人力和物力进行了SiC晶体关键生长技术的研发,凭借物理所多年在晶体生长的经验和实力

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