电子线路CAD实验指导书

表6-1 引脚属性

管脚序号（Number） 名称（Name） 负逻辑标志（Dot Symbol） 电气属性（Electrical） 引脚序号显示/隐藏（show Number） 引脚名称显示/隐藏（show Name） 引脚长度（Pin） 1 GND 2 TRIG 3 OUT 4 5 6 7 8 VCC RESET CVOLT THOLD DISCHG √ Passive Input Output Input Input Input Input Passive √ √ √ √ √ √ √ √ √ 20 √ 20 √ 20 √ 20 √ 20 √ 20 √ 20 √ 20 7.给元件重新命名。执行菜单命令“Tools\\Rename Component…”，弹出“New Component Name”对话框，将框中的名字改写为“555”。

8.保存已绘制好的元件。单击“保存”按钮保存。

9.导出文件至桌面。在编辑器浏览窗口找到该文件并单击右键，在弹出的快捷菜单中单击“Export…”导出文件至桌面。

四、注意事项

1. 在绘制元器件时注意尺寸的把握，不要过大或过小。

2. 画图前要先调整编辑平面栅格的设置。把“Snap”右边框中的数字改写为1。 3. 一定保证引脚的两端都要处在栅格的十字交叉点。

4. 绘制元件的引脚时，让引脚的圆点端朝外，不带圆点的端与符号图形相接。 5.使绘图区中心出现在屏幕中央，在第四象限内绘制元件主体（引脚除外）。 五、思考题

1．哪些情况下需要自行建立新的元件及元件库？ 2．进入元库编辑器界面需要经过哪几个步骤？ 3．如何查找一个元件？

实验七 PCB板尺寸定义与PCB参数设置

一、实验目的 1.PCB板的尺寸的设定 2.PCB的参数的设置

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二、验内容与步骤：

[练习1]使用PCB创建向导规划如下形状的双面电路板（电路板尺寸、属性采用缺省值）

[练习2]定义一块宽为1800mil，长为2000mil的单层电路板，要求在禁止布线层和机械层画出板框，在机械层标注尺寸。

[练习3]设置在对象被选中后，系统不自动保护所定对象。设置当用户进行整体编辑时，系统会自动弹出确认对话框。设置当出现重复对象时，系统会自动删除重复对象。

[练习4]设置度量单位为公制，设置水平，垂直捕捉栅格和水平，垂直元件栅格依次为20mil，20mil，25mil，25mil，电器栅格为10mil。设置旋转角度为30度，设置底层丝印层的颜色为100号色，设置尺寸线为“简单显示”，其余为“精细显示”，设置显示焊盘网络名称和焊点序号。

[练习5]设置当用户选择新的元件时，系统不取消原来选择的元件。设置当用户进行PCB设计时，系统会在线进行DRC检查。

[练习6]设置与组件连接的导线会随组件的移动而一起伸缩。设置转换特殊字符串功能，设置只显示当前板层。

[练习7]设置操作撤消次数为50次，设置光标类型：Large90，设置布线使用多边形进行障碍检测，交互布线：避开障碍。

[练习8]设置多边形铺铜栅格尺寸为20mil，路径宽度为5mil，最小长度为3mil，焊盘环绕形状为八边形。

三、实验报告

1.写出第二项中实验内容的实验步骤 2.讨论在设计与实验过程中遇到的问题 3.总结PCB板的尺寸设定及PCB的参数设置

4.思考：A.在编辑线宽时想修改全板连线的线宽应如何进行?若想修改某条连线的线宽应如何进行?若想一次修改部分连线的线宽应如何进行? B.焊盘与过孔有何区别?

实验八 闪光灯控制电路图设计和PCB图自动布局、自动布线

一、实验目的

1.学会元件封装的放置。 2.熟练掌握 PCB 绘图工具。

3.熟悉双面印制板的自动布局和自动布线，DRC检查。 二、实验内容

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1.绘制闪光灯控制电路原理图如图 8-1 所示。

图 8-1 闪光灯控制电路原理图

2.根据图 8-1 所示电气原理图，绘制一块双面电路板图。电路板长 2500mil ，宽 1600mil ，加载 ADVPCB.Ddb 元件封装库。根据表 8-1 提供的元件封装并参照图 8-1 进行手工布局，其中“Vin1、Vin2”需在电路板上放置焊盘。布局后在底层进行手工布线，布线宽度为 20mil 。布线结束后，进行字符调整。

图 8-2 闪光灯控制电路PCB图

三、实验步骤

1.启动 Protel 99 SE ，创建新的原理图文件。 2.设置图纸为 A4。

3.添加元件库。如Sin.ddb，Miscellaneous Devices. lib。 4.放置仿真元件。所用元件及所属元件库均列于表10。

表 8-1

元件样本

元件标号 元件封装 17

原理图元件/封装所属元件库

CAP RES2 VOLTREG NPN LED C2 R1—R4 WY1 Q1、Q2 LED1、 LED2 RAD-0.2 RB-.2/.4 Miscellaneous Devices.lib/Miscellaneous.lib Miscellaneous Devices.lib/Miscellaneous.lib ELECTRO1 C1 、C3、 C4 、C5 AXIAL-0.3 Miscellaneous Devices.lib/Miscellaneous.lib SIP-3 TO-92A SIP-2 Miscellaneous Devices.lib/Miscellaneous.lib Miscellaneous Devices.lib/PCB Footprints.lib Miscellaneous Devices.lib/Miscellaneous.lib DIODE D1、D2、D3、D4、D5 DIODE-0.4 Miscellaneous Devices.lib/Miscellaneous.lib 5.元件属性设置。

（1）在元件未固定前，按下Tab键,进入元件属性设置窗。在属性窗口内，单击“Attributes”标签，设置元件序号、大小或型号。

（2）参照表8在“Footprint”栏填入各元件封装。

6.连线。用“Wiring Tools”工具栏中的“画线”工具把各元件连接起来。 7.放置节点。

8. 放置网络标号。如图8-1所示，分别放置“OUT1、OUT2”两个网络标号。 9. 添加标注文字。

10. 执行电气法检查（ERC），找出并纠正电路图中可能存在的缺陷。

11.利用PCB向导生成包含布线区的印制板文件，操作过程参照实验10内容。 12.通过“更新”方式生成PCB文件。

（1）在原理图窗口内，单击“Design”菜单下的“Update PCB…”，在“Update Design”(更新设计)对话窗内，指定有关选项内容。

（2）单击“Preview Change”（变化预览）按钮，观察更新后发生的改变。如果原理图不正确，须认真分析错误列表窗口内的提示信息，找出错误原因，并单击“Cancel”按钮放弃更新，返回原理图编辑状态，更正后再执行更新操作，直到更新信息列表中没有错误提示信息为止。

（3）单击“Execute”按钮执行更新。 13.设置工作层。 14.元件布局操作。 15.布线。

16.调整丝印层上的元件标号。

17.修改布线区边框大小，使之更合理。参考图如图8-2所示。 18.布线后的进一步处理：

（1）设置泪滴焊盘及泪滴过孔 完成连线的手工调整后，根据需要将特定区域内的焊盘变为泪滴焊盘，以提高焊盘（包括过孔）与印制导线连接处的宽度。执行：“Tools”→“Teardrops\\Add”其中“Teardrop style”选中“track”项，OK即可。

（2）设置大面积敷铜区 执行：“Tools”→“Teardrops\\Add”其中“Teardrop style”选中“track”项，OK即可。①执行：“Place”→“Polygon Plane”，如图8-3所示设置即可。②删除与敷铜区相连的印制导线。③把与敷铜区连接的焊盘改为“直接”方式（执行：“Design”→“Rules\\Manufacturing\\Rule Classes\\Polygon Connect style\\Properties→Rule Attributes\\Derect Connect”，OK。如图8-4）。

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