模流分析考题-1

CAE工程师试题

应聘日期_____________ 应聘职位___ __ 姓名______________ 分数______________

一、单项选择题（本大题共10小题，每小题2分，共20分）

1. 熔体喷泉流动的速度特征是____________ A. 横截面中心处的流速最大 B. 剪切速率最大处的流速最大 C. 模壁处的流速最大

D. 整个横截面上的流速一致

2.横截面上的最大剪切速率出现在________ A.模壁处

B.熔体最大流速处 C.靠近流动截面中线 D.冻结层内壁处

3.Moldflow 中的材料数据___________ A. 通常用表格形式显示特定的热数据 B. 是被Autodesk 实验室测试认证过的 C. 从来不被Autodesk 实验室测试认证的

D. 可以在同一图表中比较两种或两种以上材料的粘度曲线

4. 进行充填分析时，以下哪一种材料参数不需要？ A.顶出温度 B.粘度指数 C.热传导系数 D.玻璃化温度

5. 在下图所示的PVT 曲线上，出现了比容急剧下 降的阶段，说明该材料为__________ A.无定形塑料 B.半结晶塑料 C. 热塑性塑料 D.热固性塑料

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6.以下结果中，_______是单一数据结果 A.整体温度结果 B.充填时间结果 C.冻结层因子结果 D.压力结果

7.为了更好的控制产品的翘曲，体积收缩率应______________ A.保持恒定不变

B.浇口处较大而充填末端较小 C.浇口处较小而充填末端较大 D.有较大幅度的变化

8. 充填时间结果在____________模式显示时，可明显得到是否出现滞流现象。 A.模型为透明 B.彩色带状云图 C.彩色连续云图 D.等值线图

9. 与冻结层因子有关的材料温度是____________ A.顶出温度 B. 模具温度

C.熔体不流动时的温度 D.玻璃化转变温度

10.以下PC材料流动性最好的是____________ A. sabic 1414 B.三星1080 C.三星1070 D. sabic 3413

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二.填空题（本大题共20个空，每空1.5分，共30分）

1.手机面壳常用材料为：____________，并列举其牌号____________。

常用材料为：____________，并列举其牌号____________。（至少列举2类） 2.手机底壳或电池盖常用材料为：____________，并列举其牌号____________。 3.纳米注塑常用的材料为：____________，并列举其牌号____________。 4.列举您用过的LDS料常用的牌号____________。

5.5.5寸手机外壳一模一穴所需的机台吨位是____________。 6.10寸平板后壳一模一穴所需的机台吨位是____________。

7.导致产品翘曲的因素有____________，____________，____________。 8.产品缩水的解决方法有____________，____________。 9.产品短射的解决方法有____________， ____________。

10.注塑压力超标的解决方法有____________， ____________。

三.简答题（本大题共5个题，每题10分，共50分）

1.浇口排布的原则是：（至少列举3个），并说明手机三大件常用的进胶方式。

2.5.5寸手机电池盖，一模一穴，胶料sabic1414,请填写模流参数。

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3.浇口附近出现亮白的印子，请解释其原因和解决措施。

4.列举手机电池盖常见的缺陷，请给出解决措施。（至少列举三种）

5.5.5寸手机外壳，东洋180T机台，最大射出压力275MPa，请说明下图机台参数是否可以优化，并标出图片2每条曲线代表的含义。

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