计算机主板与组成详解

7. 5

IDE设备接口一般位于主板的底部，有40针。两个IDE口并在一起，有时一个呈绿色，表示它为IDE1。因为系统首先检测IDE1，所以IDE1应该接系统引导硬盘。现在的主板上IDE和串行ATA接口并存，既支持ATA133，又支持串行ATA(即SATA)。串行ATA是在并行传输速率无法进一步提高的情况下出现的一种新的、具有更高传输速率的技术。下图依次为IDE设备接口和SATA接口。

8. 6

软盘驱动器接口用来连接软驱，多位于IDE接口旁边，每个主板只有一个软驱插座，通常标注着“FLOPPY”或“FDD”或“FDC”，它比IDE插槽短。但是现在的电脑已经把软盘给取消了。

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9. 7

AGP插槽: AGP插槽是专用的显卡插槽。主板上一般只有一个AGP插槽。它可以加速显卡的3D处理能力，让视频处理器与系统内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，同时提高了3D图形的数据传输速度。

10.8

PCI总线是一个先进的高性能局部总线，通常工作频率为66MHz。主板上的PCI插槽一般有3～5个，常见的PCI卡有声卡、网卡、电视卡和内置Modem等。

11.9

PCI Express总线是PCI扩展总线的新一代升级标准，简称PCI-E。该总线采用点对点技术，能够为每一个设备分配独享通道带宽，不需要在设备

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之间共享资源，这就充分保障了各设备的宽带资源，从而提高数据传输速率。

12.10

BIOS的全称为Basic Input/Output System，中文意思为基本输入输出系统，它既是硬件又含有软件，是系统中硬件与软件之间交换信息的链接器。在主板BIOS芯片的上面，一般都贴有Award或者是AMI的标识，它是主板上惟一贴有标签的芯片。芯片的内部通常都固化有键盘鼠标、串口并口、软驱和硬盘驱动器等系统启动所必须的基本驱动程序。我们常说的清除CMOS设置，实际上就是撤消BIOS芯片的后备电源(钮扣电池)，让CMOS芯片中保存的数据参数恢复到出厂状态。 电脑主板各部件详细图解

一、主板图解

一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板

PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

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主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass

Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive

transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-

Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪 (Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

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