SMD

SMT

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SMT机器

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 目录

SMT有何特点 为什么要用SMT SMT 基本工艺构成要素 锡膏印刷 零件贴装 回流焊接

AOI光学检测 维修 分板

SMT回流焊技术 SMT常用知识简介 SMT 之IMC 简介 定义

一般性质

焊锡性与表面能

锡铜介面合金共化物的生成与老化 两种锡铜合金IMC的比较 锡铜IMC的老化 锡金IMC 锡银IMC 锡镍IMC 结论

SMT贴片红胶基本知识及应用指南 SMT贴片红胶基本知识及应用指南 SMT贴片红胶的性质 SMT贴片红胶的应用 SMT贴片红胶的工艺方式 SMT贴片红胶的管理 SMT组装工艺 1 焊料 2 波峰

3 波峰焊接后的冷却 在IT行业的解释 SMT有何特点 为什么要用SMT

SMT 基本工艺构成要素

锡膏印刷 零件贴装 回流焊接

AOI光学检测 维修

分板

SMT回流焊技术 SMT常用知识简介 SMT 之IMC 简介 定义 一般性质

焊锡性与表面能

锡铜介面合金共化物的生成与老化 两种锡铜合金IMC的比较 锡铜IMC的老化 锡金IMC 锡银IMC 锡镍IMC

结论

SMT贴片红胶基本知识及应用指南 SMTSMTSMTSMT

贴片红胶基本知识及应用指南 贴片红胶的性质 贴片红胶的应用

贴片红胶的工艺方式

SMT贴片红胶的管理 SMT组装工艺 1 焊料 2 波峰

3 波峰焊接后的冷却 在IT行业的解释 展开

编辑本段SMT有何特点

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

SMT

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

编辑本段为什么要用SMT

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

编辑本段SMT 基本工艺构成要素

锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板 锡膏印刷

其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机

SMT加工车间

（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 零件贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 回流焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。 AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机

（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后 维修

其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后

分板

其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式

编辑本段SMT回流焊技术 回流焊概述：

回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下优点： 1. 焊膏定量分配，

2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂质且使用量较少; 3. 适用于各种高精度、高要求的元器件; 4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm。 红外再流焊

(1)第一代-热板式再流焊炉

(2)第二代-红外再流焊炉

热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上. 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um

第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。 缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 对策：在再流焊中增加了热风循环。

(3)第三代-红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。 基本结构与温度曲线的调整：

1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板 2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，

3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产 4. 强制对流系统：温控系统： 回流焊工艺流程：

1. 单面板：

(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏; (2) 贴放 SMC/SMD;