当前位置:首页 > 基于LM3914电源电压变化指示设计 - 图文
(4)特征频率fT因为频率f上升时,β就下降,当β下降到1时,对应的fT是全面地反映电晶体的高频放大性能的重要参数。 3、极限参数 (1)集电极最大允许电流ICM当集电极电流Ic增加到某一数值,引起β值下降到额定值的2/3或1/2,这时的Ic值称为ICM。所以当Ic超过ICM时,虽然不致使管子损坏,但β值显著下降,影响放大品质。 (2)集电极----基极击穿电压BVCBO当发射极开路时,集电结的反向击穿电压称为BVEBO。
(3)发射极-----基极反向击穿电压BVEBO当集电极开路时,发射结的反向击穿电压称为BVEBO。
(4)集电极-----发射极击穿电压BVCEO当基极开路时,加在集电极和发射极之间的最大允许电压,使用时如果Vce>BVceo,管子就会被击穿。 (5)集电极最大允许耗散功率PCM集电流过Ic,温度要升高,管子因受热而引起参数的变化不超过允许值时的最大集电极耗散功率称为PCM。管子实际的耗散功率于集电极直流电压和电流的乘积,即Pc=Uce×Ic.使用时庆使Pc<PCM。
PCM与散热条件有关,增加散热片可提高PCM。
图10
晶体管三个电极的电流有一定关系,公式如下 IE = IB +IC
晶体三极管的三种放大电路
当晶体管被用作放大器使用时,其中两个电极用作信号 (待放大信号)
的输入端子;两个电极作为信号 (放大后的信号) 的输出端子。 那么,晶体管三个电极中,必须有一个电极既是信号的输入端子,又同时是信号的输出端子,这个电极称为输入信号和输出信号的公共电极。
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按晶体管公共电极的不同选择,晶体管放大电路有三种:共基极电路 (
Common base circuit)、共射极电路(Common emitter circuit) 和 共集极电路(Common collector circuit),如下图示。
图11
由于共射极电路放大电路的电流增益和电压晶体三极管的用途主要是交流信号放大,直流信号放大和电路开关。
晶体三极管偏置
使用晶体管作放大用途时,必须在它的各电极上加上适当极性的电压,称为“偏置电压”简称“偏压”, 又“偏置偏流”。电路组成上叫偏置电路。 晶体管各电极加上适当的偏置电压之后,各电极上便有电流流动。 通过发射极的电流称为“射极电流”,用IE表示;通过基极的电流称为“基极电流”,用IB表示;通过集电极的电流称为“集极电流”,用IC表示。 增益均较其它两种放大电路为大,故多用作讯号放大使用。
晶体三极管的放大作用晶体管是一个电流控制组件,其集极电流 IC可以由基极电流IB控制,只需轻微的改变基流IB就可以引起很大的集流变化IC。由于晶体管基流IB的轻微变化可以控制较大的集流IC,我们利用这一特点,用它来放大微弱的电信号,称为晶体管的放大作用 (Amplification),简称晶体管放大。简单来说,晶体管的放大原理是把微弱的电信号 (微弱的电压信号 Vi) 加在基极上,使基极电流按电信号变化,通过晶体管的电流控制作用,就可以在负载上得到与原信号变化一样,但增强了的电信号 (较大的电压信号 Vo)
4.2.6 万用板
图4-8 焊接用万用板
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万能板是将各种元器件最终组长成型实现电路功能所必须的。 还有耳机插座、电源插座、音频线材料
5. 焊接和调试电路:
5.1 组装成品焊接
首先检测元件是否良好,把每一个元件按照图纸的情况焊上万用板上。工
具的选择如下: (1)电烙铁的选择
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定,焊点的面积大,焊点的散热速度也快,所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。选用30W左右的功率比较合适。
(2)焊锡和助焊剂
焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。
助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。
(3)辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。
(4)焊接方法
电烙铁经过长时间使用后,烙铁头部会生成一层氧化物,这时它就不容易吃锡,这时可以用锉刀锉掉氧化层,将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香,涂上焊锡即可继续使用,新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。
(5)注意事项
电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。
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焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。 元件必须清洁和镀锡,电子元件在保存中,由于空气氧化的作用,元件引脚上附有一层氧化膜,同时还有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡),然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢,不容易出现虚焊现象。 焊接的温度和焊接的时间。
焊接完成后再次测试音频变色灯电路功能确保稳定完好。
5.2调试使用的仪器:
电源一台,万用表一台
5.3测试的最终结果:
通过可调电阻改变信号脚SIG的输入电压进而改变电路中的LED发光设想与实际电路情况相同吻合;通过RC电路的充放电来改变信号脚SIG的输入电压设想与实际电路情况有差异,设想电路中LED的变化是呈线性的,而在实际电路中其变化是非线性,表现为LED的发光与灭的时间不一致,中间的时间短,两头时间长,经过查阅资料,明白RC电路的充放电时间曲线是呈S型,问题解决:RC电路的在充放电过程中其两端电压是呈S变化而非线形。
5.4调试中出现的故障及解决方案:
故障一:第一次调试时有些黄色的发光二极管亮光极其微弱,而红色和绿色的正常。但将电压适当调高到7伏时,黄色LED的发光问题没有得到解决,而红色和绿色LED的光有点过亮感觉。经过计算,得知LM3914提供给LED的工作电流满足驱动红色和绿色LED,但不能正常驱动黄色LED,故其在电路中的亮度不够。
解决方案:将黄色LED用红色LEDA代替,问题解决。
故障二:在调试过程中发现,使用实验室的电源进行调试LED是逐个点亮与
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