论焊接工艺参数对焊接质量的影响

焊件表面压痕较浅，且为圆滑过渡，不会引起大的应力集中。并且上下电极安装时对中要求低，偏斜对焊点质量的影响较小而采用较多。 3.5 焊前表面清理

点焊机的次级电压低、电流大、阻抗小，焊件表面的油污、氧化皮等为不良导体，它们的存在直接影响点焊的热量析出、焊核形成及电极寿命，并导致缺陷的产生及接头强度与生产效率的降低。常用的清理方法有机械清理和化学清理两大类：机械清理可用旋转钢丝刷或金刚砂毡轮抛光（我厂应用较多），该方法设备简单，但劳动条件差，生产率低，质量不稳定，工件表面易划伤，且清理后表面电阻增加快，存放时间短。化学清理包括去油、酸洗、钝化等，用于批量生产，生产率高，质量稳定，存放时间也较长。我厂有些零件酸洗后易上锈，主要原因可能是酸洗后钝化处理未处理好。

结论3：点焊时可能产生外溢、压坑过深、烧穿、裂纹等外部缺陷，也可能产生未焊透、缩孔等内部缺陷，这些缺陷将使焊点强度急剧降低。故在选择焊接规范时，应尽量采用现场试验，根据破坏后的熔核直径及剥离状况来判断焊点是否合格。焊接规范确定后可采用积极性检验的方法，即使焊接过程自动化，以保持原定的规范参数严格不变再检验焊点质量。 4、 凸焊

凸焊是在一焊件的贴合面上预先加工出一个或多个凸点，使其与另一

焊件表面接触，加压并通电加热，凸点压塌后，使这些接触点形成焊点的电阻焊方法。凸点使电流密集，可同时焊接多个焊点，也可用于焊接不等厚件。其主要焊接工艺参数有：焊接电流、电极压力、通电时间、焊接功率。其焊接工艺参数对焊点的影响同点焊基本相同，这里主要介绍一下焊接规范的选择和凸焊特有的一种质量缺陷：凸点位移产生的原因及防止方法。 4.1 焊接规范的选择 4.1.1焊接电流

可按照各单点电流总和的2/3选取。 4.1.2 电极压力

可按照各点（指不通电时凸点压下不超过10%为准）总和的1.5

倍计算。 4.1.3 通电时间

基本上是焊一个点的通电时间，单点通电时间为0.5-2.5s；焊件厚

度大于3mm时，可采用多次通电（3-5次，每次通电0.04-0.8s,间歇0.06-0.2s）,以防止个别点过热。 4.1.4 焊接功率

焊接每一个焊点所需要的电功率视厚度不同而异，一般焊件厚

1mm，功率为40-50kvA，焊件厚3mm，功率为80-100kvA.

4.2凸点位移产生的原因及防止措施 4.2.1产生原因

凸焊时凸点熔化期电极要跟随移动，若不能保持足够的电极压力，则

凸点之间的收缩效应将引起凸点的位移。它将时焊点强度降低。 4.2.2防止凸点位移的措施

4.2.2.1凸点尺寸相对于板厚不应太小。为了减小电流密度而使凸点过小，易造成凸点熔化而母材不熔化的现象，难以达到热平衡，甚至出现位移。故焊接电流不能低于某一限度。

4.2.2.2多点凸焊时凸点高度如不一致，也易产生位移，我厂焊接方形螺母就发生过这类问题。

4.2.2.3为达到良好的随动性，最好采取提高电极压力或减小压力系统可动部分重量的方法。

4.2.2.4凸点位移与电流的平方成正比，因此在保证焊接强度的条件下应尽量采用较低的电流值。 4.2.2.5尽量增大凸点间距。

总之，产品的焊接质量的保证不能仅仅看作是焊接工序、焊接技术部门或检查部门的职责，其生产过程复杂，不确定因素较多，其中设计、材料、工艺及人的因素（操作技术）均直接影响焊接质量。焊接产品生产中推行全面质量管理，已被国内外经验证明是实现产品质量保证的行之有效的措施，它的一个基本方法是推行P（设计、计划）D（实施、制造）C（检查）A（处置措施）循环。产品生产在第一个循环实施过程中，发现质量问题，应调查、分析质量缺陷的成因，确定改进措施再投入下一个循环。如此循环往复，使产品质量不断提高。我坚信，随着我厂管理系统的不断正规化，在现生产中推行全面质量管理势在必行，一定不会再出现同一产品质量问题反复发生的怪事。