（西安交通大学）材料科学基础真题2004年

得解析：

3．不会，因为在液相完全混合条件下，不出现成分过冷，故液/固界面平直。)

11.1．Cu-Cd-Ag三元合金液相面投影图如图所示。写出图中O点合金的成分，并估计它的熔点；分别写出图中a、b、c点成分的液相所参与的四相恒温反应的名称及反应式；写出该三元系中铸造性能最好的合金的成分及熔点。

2．Cd-Ag-Zn三元合金相图的400℃等温截面图如图所示。写出图中F点和G点成分的合金的平衡相，并计算相组成物的质量分数(用字母列式表示)。

（分数：20.00）

__________________________________________________________________________________________ 正确答案：(1．O合金的成分：50%Cu-20í-30%Ag。 O合金的熔点：≈840℃； a点：四相共晶反应，b点：包共晶反应，c点：包共晶反应，2．如图所示。 F点：β+γ，其中 G点：L+ε+ε′，其中

) 解析：

12.第二相粒子对合金塑性形变会产生何种影响？试用位错理论说明其机理。

（分数：10.00）

__________________________________________________________________________________________ 正确答案：(要点：会提高合金的强度及塑性形变时的流变抗力。因为，位错切过可变形第二相粒子或绕过不可变形第二相粒子时阻力增大。) 解析：

13.示意画出n型半导体电导率随温度的变化曲线，并用能带理论解释之。

（分数：10.00）

__________________________________________________________________________________________ 正确答案：(n型半导体电导率随温度的变化曲线如图所示。n型半导体中的载流子包括掺杂的施主电子及本征半导体固有的电子和空穴，但施主电子跃迁所需克服的能垒Ed小于本征电子和空穴跃迁所需克服的能垒Eg/2。温度较低时本征电子和空穴的热激活跃迁几率很小，而施主电子跃迁几率较大且随温度升高而呈

。 。 。

铸造性能最好的合金为a点，其成分为：WCd≈53%，wCu≈25%，wAg≈22%，其熔点为：≈530℃。

指数增大，此时电导率主要由掺杂的施主电子提供。当施主电子全部跃迁或称耗竭，而本征电子和空穴的热激活跃迁几率仍然很小，载流子浓度几乎不随温度升高而变化，电导率几乎为常数。温度进一步升高，本征电子和空穴的热激活跃迁几率明显呈指数增大，电导率也随之呈指数增大。

) 解析：