采用硅光电池实现光照度计电路设计与分析 - 图文

采用硅光电池实现光照度计电路设计和分析

先，是选择Design设计的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）项设置电路板层面，如图5.13（a）。层面设计完成后，就可以进行电气安全距离和线宽的设计了，选择Design设计Rules对话框进行设置，如图5.13（b）。最后，选择Design菜单下的Options…选择，出现 Document Options对话框进行设置背景网络尺寸，如图5.13（c）。

图5.13（a） 设置电路板层面

图5.13（b） 电气安全距离和线宽的设计

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图5.13(c) 设置背景网络尺寸

将PCB设计参数设置完成后，就可以进行PCB绘制了。我们先画好PCB电路板，确定其大小。电路板画好后，接下来就是进行网络表的添加。网络表加载完成后，我们将原件合理的摆放在电路板的区域内。原件摆放完成后，就可以对电路进行自动布线，等布线完成就完成了整个电路板的电脑绘制过程，如图5.14所示。

图5.14 电路绘制完成后实现的PCB图

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5.3.2 电路DRC检测

电路DRC检测主要是对设计完成的电路进行检测，作用就在于检测设计完成的电路是否存在问题，例如：电源短接。检测完成的结果如图5.16所示。检测结果均为0，说明电路正确。

图5.16 电路DRC检测结果

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6 光照度计电路制作

6.1 电路的焊接

电路板制作成功后，我们就可以进行电路板的焊接。需要焊接的元器件有：硅光电池一个，蓝光LED灯珠2只，绿光LED灯珠2只，红光LED灯珠一只，芯片LM741一块，电位器一个，1K电阻2个，100K电阻一个，150Ω电阻一个，220Ω电阻一个，330Ω电阻2个，470Ω电阻一个，导线若干，9V干电池两个。

在进行电路焊接时，使用的工具有电烙铁，焊锡丝，松香等。焊接时必须按照PCB板电器位置摆放原件，并正确的调整好正负极后，即可将元器件焊接上。本次焊接实物图如图6.1所示。

图6.1 电路焊接实物图

6.2 电路的调试及结果

电路焊接完成后，我们就可以进行电路的调试。对电路调试主要是检测电路是否能按照预设的程序完成工作。调试使用的工具主要有：示波器，万用表。调试的目的主要是看电路时否能够能够调零，是否能都根据输入信号的变化产生相应的效果。调试过程可以参靠图6.2。

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