图形电镀工艺教材

电镀条件可自行设定，固定下来可供对比即可，一般可高中低电流密度分别试板。 蚀刻后取样做切片按下述测量方式并用显微镜测量孔内及板面镀层铜厚度:

深镀能力计算可分别采用十点法和六点法：

( 点1+点2+点3+点4+点5+点6)/6

十点法： 深镀能力(Throwing Power)= X 100% (点A+点B+点C+点D)/4 (点2+点5)/2

六点法： 深镀能力(Throwing Power)= X 100% (点A+点B+点C+点D)/4

（3）热应力测试（漂锡热冲击试验）：

采用GY-BGATEST板件，采用平板电镀方式即可，电镀后取样方式如下：

每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板进行漂锡试验： 用镊子夾住测试板涂上FLUX后放入288°C锡炉漂锡10Sec; 然后拿出冷却至室温，再涂上FLUX后又放入288°C锡炉漂锡10Sec.，然后拿出冷却至室温，如此重复3-6次。将经漂锡试验之100mm x 100mm测试板中间切片、分析是否有

Cracks现象。

评价标准：热应力测试经288°C 5Cycle未发现有裂痕 （4） 镀铜层延展性和抗张强度测试

采用表面光亮无划痕之不锈钢片，电镀后撕下送交药水供应商测定，注意镀铜层厚度要在2mil以上。镀铜层延展性和抗张强度评价标准： 镀铜层延展性(Elongation) 必须≧18%

抗张强度(Tensile Strength) 必须≧248Mpa(36000 PSI) （5） 高低温冷热循环测试

使用高低温冷热循环专用测试板(P00727R) 、指定使用生益板材FR-4，电镀后酸蚀锣好外形送样品质部，由品质部做测定。高低温冷热循环测试标准： 高低温热循环（125±3℃ 30min,－65±3℃30min）＞500次。 四. 不同电镀线的特点： 1. 图形B线：

为夹棍式夹板，可生产的板件为板厚0.4–2.0mm的板件，厚板因缸体因素深镀能力不佳一般不生产，孔径小于等于0.3mm的板件也一般不在该线生产。图形B线对薄板生产比较适合，因板件容易夹紧不掉板。因均匀性方面问题，孔径要求严（公差为2mil）或线宽/间距≤4mil的板件也不在该线生产。

图形B线生产图形电镀时电镀周期为45分钟或60分钟，其他周期一般不生产，电流密度最大可调至2.5ASD，但由于整流机的最大电流限制，一般电镀面积超过50%的板件只能够用长周期60分钟来生产。铜缸镀液采用安美特TP系列的添加剂，在生产以上类型板件和控制电流密度的范围里可以达到80％的深镀能力。 2. 图形C线：

为均匀性和适应性最好一条图形电镀线，可以生产现时所有板厚的板件，薄板配置专门的薄板辅助夹具，因其各方面的稳定性，孔铜、孔径等要求严格的板件一般安排在这里生产。

图形C线生产图形电镀时电镀周期为45分钟和60分钟，其他周期如90分钟、120分钟等通过停机处理，电流密度最大可设至2.6ASD，铜缸镀液同为安美特TP体系添加剂，因此对要求通过高次数冷热循环的板件一般不生产。

3. 脉冲电镀线：

采用脉冲方式镀铜，深镀能力较好。电镀周期为35分钟和45分钟，其他周期一般不采用。35分钟周期程序中镀锡时间稍短，容易造成抗蚀方面的问题，比较少采用。电流密度最大可至3.5ASD，但一般高电流容易造成铜层粗糙，影响铜层和锡层间的结合力，引起焊盘过蚀的问题，所以尽量避免采用超过3.2ASD以上的电流密度。生产板件板厚一般在1.0mm-3.0mm之间，因均匀性不好，厚板、孔径要求严（公差为2mil）、线宽/间距≤4mil(包括图形分布不均匀)的板件也不生产。因脉冲镀铜存在反向电流的问题，因此通常设计电流要比直流镀铜要稍大0.2ASD。 4. 图形B(II)线：

为最新的一条图形电镀线，基本上可以生产所有的板件，包括图形C线不能生产的部分要求高的汽车板件。镀铜周期为70分钟与90分钟，跳缸生产可按以上镀铜周期的任意倍数生产，对孔铜要求高需要长周期镀铜的板件最适合在该线生产。该线采用罗门哈斯125系列添加剂，镀层耐冷热循环次数高，适合生产高物理性能的板件。除薄板由于容易掉板和擦花，一般可调整到图形C线生产外，其他板件均可在该线生产。 各线的能力一览表：

整流器输出电流 建议最大电流密度 备注 板厚孔径比少于4.6:1，线宽/间距大于孔径公差±2mil板件及板厚超过2.5mm板件一般不生产，面积超过50%的板件要求使用长周期电镀。 4mil,孤立线容易出现夹膜，板厚<0.8mm的薄板不生产。 无限制，但板厚<0.8mm的薄板需使用专用夹具或加支撑。 无限制，但板厚小于0.8mm的板件不建议生产 2.6ASD 3.5ASD 2.6ASD 2.0ASD 图形B线 300A 脉冲电镀 600 A 图形C线 500 A 图形BII线 800 A 五. 常见问题分析处理： 1. 孔铜不足：

按以下次序检查问题所在：

? 通过切片确认是否为图形层镀不足，会否出现漏平板加厚

? 检查电流值是否设计错误，对照前面最小孔壁铜厚设定方式重新计算，如果设计正常，检查孔内面积，展开计算确认其对真实电镀面积的影响 ? 查看当时电流参数有无按照电流指示进行输入，包括每挂板件数、电流密度、电镀时间等，查看是否有操作出错可能，也查看是否为不满缸的散板，估算边条的添加对电镀面积的影响

? 查看当时有无设备故障记录，并查询电脑界面实际输入的电流与设计值有否异常，是否因突发事故引起电流异常

? 检查各整流器输出是否正常，阴阳极电流与理论相差在10%以内 ? 检查夹具是否上铜、上锡

? 当通过以上确认无误，而仍有个别板件孔铜不足时，则可能是夹点未能上紧或个别阳极钝化导致该处电力线偏弱造成，应进一步测试确认 已镀好板件未蚀刻可退锡补镀处理，已蚀刻好由QE确认或报废

2. 夹膜：

试镀蚀刻后出现夹膜的未镀板件处理：

? 轻微夹膜：进一步确认孔壁铜厚，若孔铜过厚可通过降低电流密度或延长电

镀时间来解决，因脉冲电镀容易出现夹膜可改为直流电镀。 ? 夹膜较严重板件处理如下：

? 出特殊菲林进行试产，如采用增加平衡铜点、平衡铜条、移线或增大孤

立线间距，拼板外可直接修改，拼板内的修改资料应征得客户同意 ? 采用平板加厚进行生产（一般适用于线宽/间距大于5mil的板件，同时

需考虑线宽补偿量）

? 钻孔前采用减铜后进行平板加厚（防止蚀刻出现蚀不净或线细） ? 修改生产资料采用酸性蚀刻制程

已镀好夹膜板件试放慢速度退膜后，由QE确认修理或报废。 3. 镀层不良：