工序检验规程

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工序检验规程

1目的

本文件详细规定了柔性印印制线路板的工序检验过程，防止不合格在制品流入下一道工 序。 2范围

本文件适用于柔性印印制线路板的工序检验。 3职责

3.1品管部工序检验员负责生产过程中在制品的首件检验和专职检验。 3.2生产部负责向各工序检验点提交待检的在制品。 3.3品管部工序检验员负责各生产工序在制品的抽样检验。 4相关文件

4.1《IPC-6013挠性印制板的质量鉴定与性能规范》 4.2《IPC-TM-650 测试方法》 4.3《IPC-A-600F 印制板的验收》 5材料和设备 5.1材料

压敏胶带、箭头标签、酒精、永久性标记笔 5.2设备

体视显微镜0-30X 6工序检验标准 6.1下料工序检验标准

6.1.1用钢直尺测量下料尺寸，采用对角测量法测量垂直度，下料尺寸应符合《生产流转单》

中的有关规定,长宽方向公差控制在±2㎜（0.08\）范围内。

6.1.2参照封样标准，目视检查材料有无划痕、凹坑、针孔、麻点以及皱纹等缺陷，检查板面是否氧化或有沾污，有上述缺陷的材料为不合格。 6.2数控、靶冲工序检验标准 6.2.1目视检查板子首末孔是否齐全。

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6.2.2使用钻孔检查板（或底片）对照板子检查是否多孔或少孔，孔位是滞偏移，孔位偏移

应符合《生产制作指示》中的有关规定，不能超过±3mil，不符合规定的板子为不合格品。

6.2.3使用10倍放大镜检查孔内侧边沿是否光滑，是否有缺口、毛刺或孔异形。如孔内侧有

缺口、毛刺或孔异形的产品为不合格品。

6.2.4孔边沿分层或灼伤发黑为不合格品。

6.2.5钻孔孔径变化依《生产制作指示》中的要求值，偏差不能超过±2mil，不符合规定的为不合格品。 6.3叠层工序检验标准

6.3.1保护膜表面光洁，没有针孔或划痕为合格品。

6.3.2参照封样标准，用10倍放大镜在灯桌上检查保护膜与基材之间不应有任何外来物，否则为不合格品。

6.3.3保护膜的孔与基材也中心应对准，允许偏差如下：

保护膜

焊盘

最小环宽1大于等于最大环宽L的1/2是合格的。 6.3.4保护膜与基材对准后，必须烫粘牢固。 6.3.5不可在零件上烫粘。

6.3.6保护膜表面划伤露出导电图形为不合格品。 6.3.7静电除尘器折板为不合格品。 6.4层压工序检验标准 6.4.1目视检查

6.4.2产品表面应光洁、平整，线路根有立体感，否则为不合格品。

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6.4.3保护膜与基材之间有气泡、分层为不合格品。 6.4.4保护膜起皱或保护膜破为不合格品。 6.4.5焊盘溢胶导致破孔为不合格品。 6.5镀铜工序检验标准

6.5.1参照封样标准，目视检查镀层是否均匀、光滑，有无花纹、锈斑或氧化，有无漏镀或

镀上层脱落。有上述缺陷的产品为不合格品。

6.5.2 用10倍放大镜检查孔壁有无结瘤、穿洞。有结瘤和环形空洞的产品或空洞超过孔壁

表面积的10%为不合格品。

6.5.3用相应孔规测试首末孔，如孔规正好穿过为合格品。 6.5.4孔边沿分层或灼伤发黑为不合格品。

6.5.5双面板孔铜厚度须达到500-1000u\范围, 面铜厚度须达到1200u\以上,多层板孔铜厚度须达到700-1200u\范围, 面铜厚度须达到1600u\以上,不符合为不合格品。 6.6超导工序检验标准

6.6.1正式加工产品进行超导工序前必须进行测试板试验，检查测试板的导通性。 6.6.2用10倍放大镜检查板面和孔壁超导膜沉积是否均匀，有无颗料或小瘤，有上述缺陷的

板子为不合格品。

6.6.3用10倍放大镜检查孔壁有无空洞，孔壁有环形空洞或空洞超过孔壁有面积的10%为不

合格品。

6.6.4若进行超导加工的板上有测试试验焊盘，必须按《工序抽样检验规程》进行导通性检查，未通过检查的为不合格品。 6.7显影、蚀刻工序检验标准

6.7.1参照封样标准，用100倍放大镜检查过蚀刻或欠蚀刻。过蚀刻或欠蚀刻应符合《生产

制作指示》中的线宽、线距的规定，变化值不能超过原稿的±15%，不符合规定的为不合格品。

6.7.2参照封样标准，用10倍放大镜检查导线之间或导线边沿有无残铜，残铜减小导线间距

不应超过《生产制作指示》中的有关规定。如无规定，残铜减小导线间距不应超过间距的20%，残铜在长度上不应超过0.5㎜,否则为不合格品. 6.7.3孔内应无残膜，否则为不合格。 6.8退膜工序检验标准 6.8.1 用10倍放大镜检查：

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6.8.2导线断线或短路为不合格品。

6.8.3导线上缺口或针孔使导线宽度减少超过导线宽度的20%或缺口、针孔在长度上超过

0.5mm为不合格品。

6.8.4参照封样标准，检查过蚀刻或欠蚀刻。过蚀刻或欠蚀刻符合《生产制作指示》中的线

宽、线距的规定。不符合规定的为不合格品。

6.8.5参照封样标准，检查导线之间或导线边沿有无残铜。残铜减小导线间距不应超过《生

产制作指示》中的有关规定。如无规定，残铜头号小导线间距不应超过间距的20%，残铜在长度上不应超过0.5mm.否则为不合格品.

6.8.6孔中心与焊盘中心应对准，最小环宽不得小于最大环宽的1/2，最小环宽不得小于4mil,

否则为不合格品。

基材孔

焊盘

最小环宽1大于等于最大环宽L的1/2是合格的。 6.8.7零件上有残膜为不合格品。 6.8.8导线脱落或手指翘起为不合格品。

6.8.9检查孔壁是否粗糙、有无小瘤、穿洞。孔壁粗糙，有不小瘤和环形空洞或者环形空洞超过孔壁表面积的10%为不合格。 6.9抗氧化工序检验标准 6.9.1目视检查：

6.9.2零件上是否有堵孔，有堵孔的零件为不合格品。 6.9.3零件上抗氧化层应均匀、光滑，否则为不合格品。

6.9.4零件上的抗氧化层部分有露铜、氧化、杂物、划伤等不良为不合格品。 6.10镀铅锡工序检验标准