手工电弧焊低碳钢板立焊位单面焊双面成型技术

手工电弧焊低碳钢板立焊位单面焊双面成型技术

1、低碳钢板立焊

（1）焊前准备

焊前准备的内容与低碳钢平板平焊基本一致。试件固定在垂直面内，间隙小的一端在下面。 （2）操作要点

立焊时液态金属在重力作用下易下坠而产生焊瘤，并且熔池金属和熔渣易分离造成熔池部分脱离熔渣的保护，操作或运条角度不当，容易产生气孔。因此立焊时，要注意控制焊条角度和短弧焊接。

1） 打底焊 打底层的焊接要点与钢板平焊位置基本一致。采用直径为3.2mm的焊条，焊接电流90—100A。焊条与板体下倾角度为70°—80°，选用断弧焊—点击穿法。 2） 填充焊 填充焊的运条手法为月牙形或横向锯齿形，采用直径为3.2mm的焊条，焊接电流110—120A。焊条与板件下倾角度为70°—80°。

3） 盖面层 盖面层施焊的焊条直径、焊接电流、焊条角度，运条方法及接头方法与填充层相同。

2、低碳钢板横焊 （1）焊前准备

焊前准备的内容与低碳钢平板平焊基本一致，预留反变形角度为5°—6°。 （2）操作要点

横焊时液态金属在自重作用下易下淌，在焊缝上侧易产生咬边，下侧易产生焊瘤。因此，要选用较小直径的焊条、较小的焊接电流，采用多层多道焊、短弧操作。

1） 打底焊 打底层的焊接要点与平焊基本一致。采用直径为3.2mm的焊条，焊接电流110—120A。焊条与板件下倾角度为70°—80°，与焊接前进方向的夹角约为70°。选用断弧焊—点击穿法。

2） 填充焊 填充焊的运条手法为直线运条，不作任何摆动。采用直径为3.2mm的焊条，焊接电流130—140A。焊道分布如图2—18所示。焊下侧焊道时焊条与下试板倾角为90°，焊上侧焊道时焊条与下板倾角60°—70°。焊道之间搭接要适当，不要产生深沟，以免产生夹渣。一般两焊道之间搭接1/3—1/2为宜。最后一层填充层距母材表面2mm。

图2-18 焊缝层次分布简图

3） 盖面层 盖面层施焊的焊条直径为3.2mm的焊条，焊接电流100—110A。直线运条，不做任何摆动。焊下侧焊道时，要注意与坡口下侧的熔合。焊上侧焊道时，要注意推动熔池金属熔合坡口上侧被熔化的母材，避免咬边。盖面层的各焊道应平直，搭接平整，后一道焊缝压住前一道焊缝1/2左右。 3、低碳钢板的T形接头 （1）焊前准备

1）试件尺寸 材质：Q235；试件尺寸；150mm×80mm×12mm；坡口尺寸如图2-15所示。

2）焊接材料及设备：E4303，φ3.2mm/φ4.0mm；BX3-300。 3）焊前清理 将坡口两侧20mm范围内的铁锈、油污、氧化物等清理干净，使其露出金属光泽。

4） 装配与定位焊 定位焊缝位于T形接头的首尾两处。 （2）操作要点

焊道分布如图2—19所示。

1） 打底焊 焊条直径3.2mm，焊接电流为110—120A，焊条角度如图2—20所示。采用直线运条，压低电弧，必须保证顶角处焊透，电弧始终对准顶角，焊接过程式中注意观察熔池，使熔池下沿与底板熔合好，熔池上沿与立板熔合好，使焊角对称。

图2-19 焊道分布 图2-20 打底焊条角度

2） 盖面焊 盖面焊前应将打底层清理干净。焊条角度如图2-21所示。焊盖面层下面的焊道时，电弧应对准打底焊道的下沿，直线运条。焊盖面层上面的焊道时，电弧应对准打底焊道的上沿，焊条稍横向摆动，使熔池上沿与立板平滑过渡，熔池下沿与下面的焊道均匀过渡。焊接速度要均匀，以便形成表面较平滑且略带凹形的焊缝。如果要求焊角较大，可适当摆动焊条，如锯齿形，斜圆圈形都可。