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marc再结晶模拟开发论文

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中北大学2007届毕业论文

a.挤压第65步,变形速度3mm/s

b.挤压第65步,变形速度15m/s

第 37 页共 44 页

中北大学2007届毕业论文

c.挤压第65步,变形速度30mm/s

图4.3不同晶粒度下的再结晶晶粒尺寸分布

4.4 不同温度下的再结晶

这里选择的挤压初始温度为700、900、1000℃,变形速度为30mm/s,晶粒度为250μm。图4.4不同温度下的再结晶晶粒尺寸分布。700℃时,以同样速度挤压,由于在模具刃口部分生热明显,在这里产生再结晶,但是在模型内部再结晶发生并不明显,这就证明了,如果要发生再结晶必须将温度提高到0.4Tm(绝对温度)以上方可。900℃时,由于温度已经较高,再结晶发生在动模刃口附近的较多,工件内部并不多。1000℃时,再结晶发生在整个工件内部,但是仍然还是在刃口附近的较为集中。变形温度升高到再结晶温度以上时,加工硬化不断被再结晶软化消除,金属的塑性成形性能进一步提高[30]。

第 38 页 共 44 页

中北大学2007届毕业论文

a.挤压第65步,变形温度700℃

b.挤压第65步,变形温度900℃

第 39 页共 44 页

中北大学2007届毕业论文

c.挤压第65步,变形温度1000℃ 图4.4不同温度下的再结晶晶粒尺寸分布

第 40 页 共 44 页

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中北大学2007届毕业论文 a.挤压第65步,变形速度3mm/s b.挤压第65步,变形速度15m/s 第 37 页共 44 页 中北大学2007届毕业论文 c.挤压第65步,变形速度30mm/s 图4.3不同晶粒度下的再结晶晶粒尺寸分布 4.4 不同温度下的再结晶 这里选择的挤压初始温度为700、900、1000℃,变形速度为30mm/s,晶粒度为250μm。图4.4不同温度下的再结晶晶粒尺寸分布。700℃时,以同样速度挤压,由于在模具刃口部分生热明显,在这里产生再结晶,但是在模型内部再结晶发生并不明显,这就证明了,如果要发生再结晶必须将温度提高到0.4Tm(绝对温度)以上方可。900℃时,由于温度已经较高,再结晶发生

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