关于半导体FAB厂的技术100个问题汇总

关于半导体FAB厂的技术100个问题汇总

关于FAB（代工厂）100问

影响工厂成本的主要因素有哪些?

答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体… Labor人力 Fixed Manufacturing机器折旧，维修，研究费用……等 Production Support其它相关单位所花费的费用

在FAB内，间接物料指哪些?

答：Gas 气体 Chemical 酸，碱化学液 PHOTO Chemical 光阻，显影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad Disk 研磨垫 Container 晶舟盒(用来放蕊片) Control Wafer 控片 Test Wafe r测试，实验用的蕊片 什幺是变动成本(Variable Cost)?

答：成本随生产量之增减而增减.例如：直接材料，间接材料 什幺是固定成本(Fixed Cost)?

答：此种成本与产量无关，而与每一期间保持一固定数额.例如：设备租金，房屋折旧及器折旧

Yield(良率)会影响成本吗?如何影响?

答：Fab yield= 若无报废产生，投入完全等于产出，则成本耗费最小CP Yield：CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。当产出芯片上的有效IC数目越多，即表示用相同制造时间所得到的效益愈大.

生产周期(Cycle Time)对成本(Cost)的影响是什幺?

答：生产周期愈短，则工厂制造成本愈低。正面效益如下： (1) 积存在生产线上的在制品愈少 (2) 生产材料积存愈少 (3) 节省管理成本 (4) 产品交期短，赢得客户信赖，建立公司信誉 FAC

根据工艺需求排气分几个系统?