产生挥发性有机物各行业基本情况及其排放控制要求

最常见的双极管（Bipolar）之一的NPN三级管主要生产工艺包括氧化、光刻、埋层、扩散、N型外延、隔离扩散、基区扩散、发射区扩散、A1金属化、CVD钝化层等步骤。

半导体制造生产工艺见下图：

半导体制造生产工艺基本流程图

2.集成电路制造工艺

集成电路制造可大致分为各独立的“单元”，如晶片制造、氧化、参杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的“操作步骤” ，如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。

集成电路制造主要生产工序材料消耗与污染物排放见下图：

集成电路制造主要生产工序材料消耗与污染物排放示意图 3.封装工艺

晶片在制造工艺后进入封装工艺，封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。在冲切中，用激光或金刚石锯将单个芯片（或模片）从晶片上分离。然后通过锡焊或使用环氧树脂将金属结构（如铅）裱到芯片上。用混合溶剂或萜烃进行清洗。下一步是引线接合（插脚），使芯片的金属化部分与封装或框架连接起来。在封装阶段，用塑料或环氧树脂做的密封包装。在一些应用中也使用陶瓷盖。

半导体封装生产工艺见下图：

半导体封装生产工艺流程图

（三）污染物排放

半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙醇）对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等，在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是有机废气产生的又一来源。

与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的有机废气较为简单，主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。

（四）控制要求

半导体制造工艺中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。目前，有机废气排放处理措施采用大风量低浓度，其处理一般采用吸附浓缩与焚烧相结合的方法，处理效率在95%以上。

九、干洗行业 （一）行业基本情况

干洗，是指用有机化学溶剂对衣物进行洗涤的一种干进干出洗涤方式。通常使用的有机溶剂包括四氯乙烯、石油溶剂等。

据调查，广州市干洗类型以四氯乙烯为主，四氯乙烯作为干洗溶剂，由于其相对毒性低、热稳定性好、去油污能力强及可回收重复使用的显著特性，在干洗业已安全成功使用了60多年，被洗衣界公认为比较好的干洗溶剂。但不排除仍有使用石油溶剂作为干洗剂的作坊。从省工商联洗衣洗涤业商会了解到，据不完全统计，广州市内不包括酒店、宾馆内设的洗衣房，全市大概有1000多家的洗衣店，但是能正常使用的干洗机数量不超过100台，洗衣店大多不具备干洗的能力。

（二）挥发性有机污染产生环节 1.干洗机介绍