HPF法脱硫工艺控制设计

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表3-4西门子S7-200硬件选型表（一）

表3-5西门子S7-200硬件选型表（二）

根据工艺控制情况选择以下型号：

中央处理单元CPU 6ES7 212-1BB21-0XB0 扩展模块 EM 6ES7 223-1PH20-OXAO 编程软件 6ES7 810-2BC01-0YX3 电缆、网络连接器，中继器 6ES7 292-1AG20-0AA0 操作面板 6ES7 272-0AA00-OYA0

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4 控制室设计

过程工业常采取集中控制方式，即所有现场信号都进入到中央控制室内。一部分信号经过控制计算返回到生产装置上以干预、调整生产过程，一部分信号在中央控制室内进行显示、趋势记录、报警。某些工程项目中也可能出现现场控制室、现场仪表室，这种情况不多见。

这里所说控制室是指中央控制室。控制室是生产操作人员运用自动化工具（DCS、FCS、PLC、智能仪表）对生产过程实行集中监视、控制的核心岗位。进行控制室设计时，不仅要为自动化工具正常地运行提供良好的条件，还要为生产操作人员提供良好的工作环境。

4.1设计要求

控制室设计的一般要求有如下几个方面：控制室的位置选择；控制室的面积；控制室的建筑要求；控制室的采光、照明；控制室的空调和采暖；控制室的进线方式及电缆、管缆敷设；控制室的供电及安全保护等。

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4.1.1位置选择

控制室的位置应位于安全区域内，选择在接近现场和方便操作的地方。方向宜朝南，对于高压和易爆的生产装置，宜背向装置。要避免接近振动源和电磁干扰的场所。对易燃、易爆和有毒及腐蚀性介质的生产装置，控制室应在主导风向的上风侧。 4.1.2尺寸设计

控制室的面积主要考虑到长度、进深以及盘前、盘后区大小的分配，以使于安装维修及日常操作。具体要求如下:

控制室的进深：有操纵台时不宜小于7. 5m；无操纵台时不宜小于6m；大型控制室长度超过20m一时，进深宜大于9m；小型控制室仪表盘数量较少时，进深可适当减少。盘前区：不设操纵台时，盘面至墙面距离一般不小于3. 5m；有操纵台时操纵台至盘面距离一般取2.5～4mc盘后区：包括仪表盘的进深和仪表盘后边缘至墙面的距离。盘后边缘至墙面的距离一般不小于1．5m。采用框架式仪表盘可取l .5～2m；屏式仪表盘宜取1.5～2. 5m；通道式仪表盘宜取0 .8m。若盘后有其他辅助设备，则要加辅助设备的宽度。 4.1.3控制室的采光

采用自然采光的控制室，采光面积和盘前区地面面积比不应小于l／5.自然采光不应直射仪表盘上，不要产生眩光，应有遮阳措施。人工照明的照度标准为：盘面及操纵台台面不小于3001x(勒克斯)，盘后区不小于200lx，控制室外通道、门廊不应小于100lx。对于事故照明，盘前应不低于50h．，盘后区不低于30lx。照明方式和灯具布置应使仪表盘盘面和操纵台得到最大照度．光线柔和，操作人员接近盘监视仪表时，不应出现阴影。 4.1.4控制室的供电及安全

控制室的供电及安全保护措施。供电与接地应分别符合《仪表供电设计规定》(HG20509—92)、《仪表接地设计规定》(HG 20513—92)的标准。控制室有可能出现可燃、有毒气体时，应设置可燃或有毒气体泄漏报警器。当位于火灾、爆炸危险场所时，宜采用正压通风，在所有通道关闭时，能维持30～50Pa压力，当未采用空调时，换气次数不应小于6次／小时。

4.2根据要求结合工程特点设计

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控制室平面图、地沟线缆敷设图（见附图）

4.3其他补充说明

控制室的空调主要用于采用电子式仪表为主的大、中型控制室和仪表设备对湿、温度有较高要求的场合冬季室外采腥计算温度小于0摄氏度的地区需设置采暖。

控制室的进线方式和电缆、管缆的敷设方式。常用的有架空进线和地淘进线两种方式。进线密封问题需慎重考虑。地沟进线室内沟底应高出室外沟底300mm~以上。并考虑排水、电缆、管缆的敷设应符合《仪表配管、配线设计规定》(HG 20512-——92)。