Cadence spb16.3学习笔记3 - - 封装

导出后如果点击Find图标，然后选择这个库，一般是在最后一个，可以找到这个封装，双击打开即可。

PCB Editor封装向导

此处省略一万字……

根据IPC软件的数据一步一步的制作

1.准备焊盘：以STM32F103RCT6为例，在IPC中计算好之后，会生成封装名为QFP50P1200X1200X160-64N的封装，包含了所有的数据信息，打开焊盘的数据信息，如下图

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打开Cadence的Pad Designer，制作两个焊盘，其中圆形的是机械焊盘，参数设置如下图：

方形的是用于64个引脚的焊盘，参数设置如下图：

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2.设置图纸大小和栅格点：在PCB Editor新建一个Package symbol，点击Browse…选择一个位置保存，如下图：

在工具栏Setu? Design Parameters下面的Design选项卡，设置单位为毫米Millimeter，Size为Other，表示可以用自己设置的图纸大小，下面的Left X表示图纸左边的坐标，Lower Y表示图纸下边的坐标，Width和Heigth表示图纸的宽度和高度，Left X的绝对值不应该超过Width，Lower Y的绝对值不应该超过Heigth，最好是设置为一半大小，这样的话，原点就在图纸的中心位置了。注意此时下面的类型是Package的。如下图：

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然后在Display选项卡，勾选Grids on显示栅格点，如果都是用命令输入坐标的话，显示不显示都可以，点击Setup Grids设置栅格点的大小，也就是每两个点之间的距离，默认的是2.5400，这里改为0.0254，也就是1mil，如下图： 栅格点的设置也可以在Setup?Grids下面打开。

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