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产品开发主流程角色和职责说明精编精选

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  • 2025/12/7 9:26:46

15.1 定义

EE负责产品涉及的电子硬件部分的开发,包括电路设计、逻辑设计、互连设计、调测等,协助完成产品的测试验证及维护。对承担任务的成本、质量和进度进行承诺并对结果负责。 15.2 职责

15.2.1 参与技术可行性分析,提供备选技术方案;

15.2.2 根据系统总体设计,分解、分配硬件需求,负责硬件概要设计、详细设计(包括

原理图设计、互连设计、逻辑设计等);

15.2.3 配合开发嵌入式软件,进行硬件/单元调测,参与系统(或子系统)联调和测试; 15.2.4 负责组织硬件相关子项的技术评审,参与产品开发相关技术评审; 15.2.5 配合软件工程师、结构工程师、工艺工程师开展硬件设计审核; 15.2.6 报告、确定并改正验证测试提出的相关问题; 15.2.7 配合测试工程师进行系统测试; 15.2.8 及时准确输出研发文档。

16 软件工程师(SWE)

16.1 定义

SWE负责产品涉及的软件部分的开发,包括软件设计、编码和测试等,协助完成产品的测试验证及维护,对承担任务的成本、质量和进度进行承诺并对结果负责。 16.2 职责

16.2.1 参与技术可行性分析和方案验证;

16.2.2 根据系统总体设计,分解、分配软件需求,负责软件概要设计、详细设计; 16.2.3 进行编码和资源数据准备、代码检查和单元测试,修改在检查和测试中发现的缺

陷;

16.2.4 参与系统联调,开发系统联调支持模块,提供用户文档相关素材;

16.2.5 参与系统测试,开发系统测试支持模块,提交系统测试相关文档,协助系统测试

并处理测试发现的缺陷;

16.2.6 负责组织软件相关子项的技术评审,参与产品开发相关技术评审; 16.2.7 按照软件变更控制流程进行软件设计更改、验证; 16.2.8 及时准确输出研发文档。

17 结构工程师(ME)

17.1 定义

ME负责产品所涉及的结构部分的开发,包括工业设计、结构设计、散热设计、屏蔽设计、光电连接设计和包装设计及验证等,对承担任务的成本、质量和进度进行承诺并对结果负责。 17.2 职责

17.2.1 参与产品的需求和技术可行性分析,评估结构相关需求的技术可行性、风险及实

现的成本;

17.2.2 根据系统总体设计,分解、分配结构需求,负责产品的结构概要设计和详细设计

(工业设计、结构设计、散热设计、屏蔽设计、光电连接设计和包装设计);

17.2.3 负责组织结构相关子项的技术评审,参与产品开发相关技术评审; 17.2.4 负责组织产品结构的试装及验证,解决与结构设计相关的问题; 17.2.5 具体实施产品结构的相关设计更改和验证;

17.2.6 负责产品结构相关的单元测试,参与产品的相关测试和认证; 17.2.7 及时准确输出研发文档。

18 手册开发工程师(DE)

18.1 定义

DE负责产品所涉及的所有中外文手册的开发,包括手册的编写、测试、验证和更新维护等,对承担任务的成本、质量和进度进行承诺并对结果负责。 18.2 职责

18.2.1 根据系统总体设计,分解、分配手册需求,负责手册概要设计、大纲设计和详细

内容开发;

18.2.2 参与系统联调; 18.2.3 负责手册测试; 18.2.4 负责手册更新和归档;

18.2.5 首次应用优化手册,协助验证手册; 18.2.6 中文手册翻译成外文;

18.2.7 负责组织手册相关的子项评审,参与产品开发相关技术评审。

19 测试工程师(TE)

19.1 定义

TE负责产品涉及的测试技术、测试系统的开发,验证所交付产品是否满足总体设计、行业标准、国家标准或国际标准,对承担任务的成本、质量和进度进行承诺并对结果负责。 19.2 职责

19.2.1 提出产品可测试性需求,参与技术可行性分析;

19.2.2 依据系统总体设计和相关标准,制定系统测试计划及测试方案; 19.2.3 搭建测试环境,组织开发测试平台,设计测试用例; 19.2.4 参与系统联调,主导系统测试,推动问题解决; 19.2.5 提交测试报告,进行总结和评价;

19.2.6 主导产品首次应用测试,参与外部认证测试;

19.2.7 负责组织测试相关子项的技术评审,参与产品开发相关评审;

19.2.8 负责验证《技术手册》、《网管手册》和《用户手册》; 19.2.9 参加产品手册评审。

20 试制工程师(PP)

20.1 定义

PP对产品提出生产可测试性需求,制定生产测试方案、组织开发相应的生产测试装备以及为产品批量生产提供技术支持。 20.2 职责

20.2.1 接收制造代表相关的要求和指令,并向其负责,完成产品试制层面的所有工作。 20.2.2 根据产品信息提供生产可测试性的需求; 20.2.3 制定生产测试方案;

20.2.4 根据产品的特点组织开发生产测试装备; 20.2.5 准备产品的初始化生产;

20.2.6 进行初始化生产的测试,及时反馈和解决测试中遇到的问题; 20.2.7 承担制造系统的小批量生产,进行验证支持; 20.2.8 参加产品手册的审核和评审;

20.2.9 保持和其他PDT团队相关成员的正常沟通,和其他职能部门积极合作;

21 工艺工程师(TPE)

21.1 定义

TPE为新产品开发提供产品制造工艺支持与保障。提出产品可制造性需求,按产品的设计要求,对产品进行可制造性审查,并开展工艺开发。从制造工艺角度上支撑产品制造策略,设计产品工艺总体方案和制造工艺,编制工艺技术文件并组织实施。在产品试制、验证中完善工艺文件,并完善产品可制造性方案。提高生产能力和产品制造质量,促进生产成本持续改善。

TPE可根据产品开发需要,分别设置电类工艺工程师或结构工艺工程师,或统一完成工艺工程师职责。 21.2 职责

21.2.1 接收制造代表各项相关要求和指令,并向其负责,完成工艺层面下的所有工作; 21.2.2 提出产品的可制造性需求和制造技术水平,对产品进行可制造性审查; 21.2.3 设计工艺方案(含产品再利用和回收),编制工艺规范和工艺文件; 21.2.4 负责产品的工艺开发和工装设计;

21.2.5 负责产品生产工艺的验证,并调整生产工艺,及时输出工艺文档; 21.2.6 编制、整理产品的全套工艺技术文件并归档,使产品能转入量产; 21.2.7 保持和PDT团队相关成员的正常沟通,和其它各功能部门积极合作。

22 物料计划员(PMC)

22.1 定义

PMC负责为产品开发制定各层级物料计划并监控、协调计划的执行。按照产品总体开发计划进度,收集物料需求,分别拟制功能样机、小批量产品、批量产品的生产计划和相应的下层物料需求计划,监控项目所需各层级物料的总体进度,及时与PDT其他团队进行沟通,提供解决问题的建议和方法,根据需要进行计划调整,以保证产品开发中物料的及时、齐套。 22.2 职责

22.2.1 接收制造代表各项相关要求和指令,并向其负责,完成物料计划层面下的所有工

作;

22.2.2 从PDT团队获取产品总体开发进度; 22.2.3 对资源需求的合理性进行统一规划;

22.2.4 整合原型机、小批量、批量等阶段产品MRPII计划;

22.2.5 根据物料在整个产品生命周期内的需求(预测)、生命周期、采购周期、可获得

性以及其他特性,制定和管理产品各层级物料计划,报PDT制造代表审核、PDT经理批准;

22.2.6 整合物料需求数量,提交给采购代表作为与供应商谈判时的依据; 22.2.7 督导硬件工程师(结构)及时启动计划下达工作; 22.2.8 监控产品的齐套性产出;

22.2.9 跟踪、调整产品物料计划,并监控产品的按时齐套性产出;

22.2.10 保持和PDT其他团队成员的正常沟通,以及与相关功能部门的密切合作。

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15.1 定义 EE负责产品涉及的电子硬件部分的开发,包括电路设计、逻辑设计、互连设计、调测等,协助完成产品的测试验证及维护。对承担任务的成本、质量和进度进行承诺并对结果负责。 15.2 职责 15.2.1 参与技术可行性分析,提供备选技术方案; 15.2.2 根据系统总体设计,分解、分配硬件需求,负责硬件概要设计、详细设计(包括原理图设计、互连设计、逻辑设计等); 15.2.3 配合开发嵌入式软件,进行硬件/单元调测,参与系统(或子系统)联调和测试; 15.2.4 负责组织硬件相关子项的技术评审,参与产品开发相关技术评审; 15.2.5 配合软件工程师、结构工程师、工艺工程师开展硬件设计审核; 15.2.6 报告、确定并改正验证测试提出的相关问题; 15.2.7 配合测试工程师进行系统测试; 15.2.8 及时准

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