半导体整体工艺流程 - 图文

Semiconductor manufacturing process (半导体工艺流程)

Semiconductor manufacturing process

ウエハー処理工程(前工程) 硅片处理工序(前工序)

基板工程 基板工序 配線工程 配线工序 組立工程(後工程) 组装工序(后工序)

チップ 芯片，切片

検査工程 测试工序

製品 产品

出荷 发货

Semiconductor manufacturing process (半导体工艺流程)

基板工程 基板工序

１．Cleaning (洗净)

２．Deposition (成膜) (CVD法/熱酸化法等)

３．Photoresist Coating (涂怖光阻) (Spin coater)

４．Expouse (暴光) (Stepper)

５．Developing (显影) (Developer)

６．Etching (蚀刻)

７．不純物注入

(离子(ion)注入法、拡散法)

８．Resist stripping (剥离) (Stripper)

以上１～(７)、８を繰返し、回路Patternを形成する。 反复操作以上1到(7)，8程序，形成回路Pattern。

光 光 Photo mask 光掩膜

Silicon wafer

Semiconductor manufacturing process (半导体工艺流程)

Pre-diffusion cleaning process 清洗工序 Diffusion (成膜)前のcleaning processのsample。 成膜前的清洗工序的例子。

Silicon wafer Load Only pre gate cleaning H2SO4 (SPM) Chemical：H2SO4、液温120～140℃ Pump：FH-10/20R、FF-10/20/40HT FW-20/40HT、FS-15/30/60HT HF Chemical：HF、常温 Pump：FF-10/20BT、FF-10/20CT FW-20/40T、FS-15/30/60HT NH4OH (SC-1) Chemical：NH4OH、液温60～80℃ Pump：FF-10/20BT FW-20/40T、FS-15/30/60HT HCl (SC-2) Chemical：NH4OH、液温60～80℃ Pump：FF-10/20BT FW-20/40T、FS-15/30/60HT Dryer Unload Silicon wafer

Semiconductor manufacturing process (半导体工艺流程)

Wet bench Wet station 6\、8” Silicon wafer FF-20BT/CT FF-20HT FH-20R FW-20T/HT FS-30HT

12” Silicon wafer FF-40HT FW-40T/HT FS-60HT

WaferControllerSC-1/2/3AC-1FD-1/2/3ControllerAPD-3-BAPD-3FilterFDC-1pump薬液補充pumpCFD-8T-BCFD-8TDamperPDA-H/PDA-W/PD-HFA、FB、FHFF、FF-H、FW、FW-H循環pump F seriesFS