华硕ASUS拆机 - 图文

主要热源聚集处 CPU风扇与内存间并没有用红铜导热管桥搭，而几个主要部件都运用了防辐射材质的薄膜覆盖住了。 优势：虽然机器的整体框架还是工程塑料并没有采用成本比较高的铜制防辐射涂层，但主要部件上都已经做了防辐射的处理，节约了成本，让客户购买价格降低，机器膜具设计比较清晰，方便售后。 劣势：散热设计上不是很好，红铜导热管设计在了主板背面，所传导的热量不多，并且无耐高温涂层，长时间开机对机器使用寿命影响比较大。

背板拆开后的散热方式详图 露出了红铜导热管，并且因为是独立显卡，所以导管分两端，一端连到CPU上，一端连到GPU上，裸露出的线用胶布固定住。 优势：CPU和GPU两大热源的发热都可以兼顾到，不像很多机器会放弃一端节约成本，而且CPU和GPU位置的安放设计比较合理，离风扇并不远，两个热源也有段距离相互不会受到影响的同时可以将散出的热量即使通过风扇散开。 劣势：排线方面做的不够，线路并没有保护措施，在热源旁

边就散放着，并且没有任何耐高温的涂层，用胶布固定平时看不出来，使用时间长以后，两大热源的热量会撑开胶布使线路直接紧靠红铜导热管，这样在使用时间长后红铜导热管过高的温度会腐蚀线路的外衣，直接造成电击主板对机器造成伤害（需要门市销售顾问在客户购买机器后详细讲明机器的保修方式和平时的保护措施，建议开机两小时左右让机器待机休眠一会，冷却机器内部零件）。

无线网卡的位置 ASUS无线网卡的位置安放一向比较特殊，现在拆开最新的F3系列和F8系列也是这样。 优势：拆装无线网卡时候比较方便，以前的ASUS都不带无线网卡的，只欲留模块，现在虽然带了但还是保持了以前比较好的设计理念。 劣势：单独存在的模块，但现在无线网络越来越多的情况下，无线网卡的使用频率是非常高的，造成了无线网卡实际成为笔记本电脑除了CPU、内存、硬盘外的第四大热源，但ASUS的机器并未做出比较合理的散热处理，当机器使用时间长后会对无线网卡的使用寿命造成一定影响。

硬盘 可以看到还是有比较坚硬的硬盘保护层覆盖在硬盘上面的，但把硬盘拆下来以后里面并没有其他的保护措施。 优势：比一般国产没有任何保护的机器要好的多，并且这样设计成本也会降低一点，考虑到ASUS的优势性项目在代工而并不字设计研发上，这种硬盘设计已经比较不错。 劣势：当机器受到碰撞时反映灵敏程度不高，无记忆功能，纯粹的硬件保护，并且只能承受来自上方的压力，四周的碰撞并不能提供很好的保护。