PCB设计规范(doc 71页)

目 录

1. 范围 .............................. 1 2. 规范性引用文件 .................... 1 3. 术语和定义 ........................ 2

3.1. 印制电路板（PCB－printed circuit board） .................... 2 3.2. 原理图（schematic diagram） 2 3.3. 网络表（Schematic Netlist） 2 3.4. 背板（backplane board） .... 2 3.5. TOP面 ...................... 2 3.6. BOTTOM面 ................... 2 3.7. 细间距器件 ................. 3 3.8. Stand Off .................. 3 3.9. 护套 ....................... 3 3.10. 右插板 ..................... 3 3.11. 板厚（board thickness） .... 3 3.12. 金属化孔（plated through hole） ................................... 3 3.13. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole） ............................. 3 3.14. 过孔（Via hole） ........... 4

PCB设计规范

3.15. 盲孔（blind via） .......... 4 3.16. 埋孔（埋入孔，buried via） . 4 3.17. HDI （High Density Interconnect） ..................... 4 3.18. 盘中孔（Via in pad） ....... 4 3.19. 阻焊膜 （solder mask or solder resist) ............................ 4 3.20. 焊盘（连接盘，Land） ....... 4 3.21. 双列直插式封装

(DIP—dual-in-line package） ....... 5 3.22. 单列直插式封装

(SIP—single-inline package） ...... 5 3.23. 小外型集成电路

(SOIC—small-outline integrated circuit） .......................... 5 3.24. BGA （Ball Grid Array） .... 5 3.25. THT(Through Hole Technology) 5 3.26. SMT (Surface Mounted Technology) ................................... 5 3.27. 压接式插针 ................. 6 3.28. 波峰焊（wave soldering） ... 6 3.29. 回流焊（reflow soldering） . 6

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3.30. 压接 ....................... 6 3.31. 桥接（solder bridging） .... 6 3.32. 锡球（ solder ball） ....... 6 3.33. 锡尖（拉尖，solder projection） ................................... 6 3.34. 立片（器件直立，Tombstoned component） ........................ 7 3.35. 当前层（Active layer） ..... 7 3.36. 反标注（反向标注，Back annotation） ....................... 7 3.37. FANOUT ..................... 7 3.38. 材料清单（BOM－Bill of materials） ........................ 7 3.39. 光绘（photoplotting） ...... 7 3.40. 设计规则检查（DRC－Design rules checking） ................... 8 3.41. DFM（Design For

Manufacturability） ................ 8 3.42. DFT（Design For Testability） ................................... 8 3.43. ICT（In-circuit Test） ..... 8 3.44. EMC（Electromagnetic

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compatibility) ..................... 8 3.45. SI（Signal Integrality） ... 8 3.46. PI（Power Integrality） .... 8 4. PCB设计活动过程 ................... 9

4.1. ............................................. 系统分析

9

4.2. ..................................................... 布局9

4.3. ..................................................... 仿真10

4.4. ..................................................... 布线10

4.5. ............................................. 测试验证10

5.1. ..................................... 系统框架划分

10

5.2. ..................................... 系统互连设计11

5.3. ..... 单板关键总线的信噪和时序分析12

5.4. ..................... 关键元器件的选型建议

5. 系统分析 ......................... 10