MIC传声器基础知识

b，

单向 单向MIC 具有方向性,,如果MIC的音孔正对声源时为0度,那么在0度时灵敏度最高,180度时灵敏度最低,在全方位上呈心型图,单向MIC的结构与全向MIC不同,它是在PCB上开有一些孔,声音可以从音孔和PCB的开孔进入,而且MIC的内部还装有吸音材料,因此是介于压强和压差之间的MIC

频率特性图：

极性图

c， 消噪型;是属于压差式MIC, 它与单向MIC不同之处在于内部没

有吸音材料,它的方向型图是一个8字型 频率特性:

极性图

5，

频率范围：

全向： 50~12000Hz 20~16000Hz 单向：100~12000Hz 100~16000Hz 消噪：100~10000Hz

最大声压级:是指MIC的失真在3%时的声压级,声压级定义:20μpa=0dBSPL

MaxSPL为115dBSPLA SPL声压级 A为A计权

6，

7，

S/N信噪比：即MIC的灵敏度与在相同条件下传声器本身的噪声之

比，详见产品手册，噪声主要是FET本身的噪声。

七: MIC的测试方法

测试电路图 FET

D RL 电流表

a G VS

S CO OUTPUT

C CI C2

MIC G

测试仪表 HY系列驻极体传声器测试仪 1:电流的测试:由测试仪上直接读取电流值(μA)

2:灵敏度的测试:首先用标准话筒校准测试仪的声压级为94dB,然后把待测

MIC放到已校准的声腔口上,用测试表笔测试MIC的两个极(注意两个表笔的方向),注意MIC的工作电压和负载电阻,可以从测试仪上直接读取70HZHE和1KHZ的灵敏度.

3:方向性测试:要在消声室内进行,B&K2012测试仪, ,B&K旋转台测试.

4频响曲线的测试:要在消声室内进行,B&K2012测试仪, ,B&K旋转台测试.

5:S/N的测试,首先测试MIC的灵敏度,然后在相同的条件下在消声室内测试

MIC的噪声,注意最好使用干电池,以减少因使用其它电源引起的测试误差,然后计算:S/N=灵敏度电平/噪声电平,在用对数表示. 6:最大声压级的测试,在消声室内,用B&K2012测试仪测试,逐渐加大声压级,

并观察失真值,当失真值等于3%时,这时候的声压级就是最大声压级,记做MAXSPL.应大于115 dBSPLA 八 关于MIC在手机的应用

手机作为语言信传递是手机功能的一部份,对于语言信息而言,MIC是一个

重要的部件,是语言信息的输入端.

1 MIC与手机的安装结构相匹配,应根据手机对MIC的予留尺寸选择MIC,(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB). 2 手机的外壳的开孔一般可以在?0.8-?1之间,开孔过大,不美观,开孔过小,会影响MIC的灵敏度.MIC在手机外壳应装到底,之间不应留有间距,因为留有间距相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔,会对声音的某一些频率产生共振,从而改变了MIC的频响特性.

mic

空间

外壳

3 话音频率:通常话音的频率是在300HZ-3KHZ之间,通常手机对话音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰减,MIC本身的频响是很宽的,例如从50HZ-5KHZ,可见全向MIC频响曲线,因此MIC本身无法完成这种衰减,这样选频功能必须由手机本身来完成(带通滤波器),只有正确的调试和

设置滤波参数.才能达到要求.

4 关于MIC在手机中的抗干扰(EMC)问题:

（1）当手机处于发射状态下,整个手机是处于手机发射的强电磁场内,因此

除了手机本身的防电磁干扰之外,对于MIC也提出了抗电磁干扰的问题. 通常措施: 1) 使用金属铝外壳起屏蔽作用.

2) PCB设计尽量加大接地面积,如同心圆式MIC,或P型MIC.

3) 音孔由一个大孔改为多个小孔,4) 选用抗干扰性能好的器件,如FET