封装中级试卷--笔试

：名姓生考 ：号证考准 ：区考半导体照明工程师认证全国统一考试

封装中级 CCPE（LEVEL2）

笔试部分

（2012年08月）

考试须知： 1.本试题总分100分 2.本试题考试时间180分钟

一、 填空题（每题1分，共10分）

1. 晶体内传递的热量Q正比于 ，其比例系数κ称为晶体的 。 2. 系统设计法一般程序分成三步： ； ； 。 3. 我国标准按约束力划分有三种形式，分别为 、 和 。 4. 色温是指光源的颜色与 在某一温度下辐射光色相同时，该温度为光源的色温。 5. LED产品的寿命有三种，即全寿命、有效寿命和平均寿命，其中有效寿命是指产品的性能指标降

低到额定值（初始值）的 。

6. 产品的分析方法分两类，即 和 两种。

7. LED发光时，释放的光子峰值波长λ与禁带宽度Eg的关系式为 。 8. 封装的关键技术有： 、 、 和 。 9. 玻璃转移温度Tg，是指高分子材料由硬而脆的 玻璃态 转变为软而韧的 的温度

范围。

10. 颜色不仅取决于光刺激，而且还取决于 。

二、 选择题（每题1分，共20分）

1. LED点亮一段时间后，散热通道温度不再变化，则LED处于： （ ）

A.平衡态； B.非平衡态； C.热动平衡态； D.稳定态。 2. 光从光密介质进入光疏介质时，当入射角满足全反射后： （ ）

A.光能只在光密介质中传播； B.倏逝波的能量在光疏介质中传播； C.光能只在光疏介质中传播； D.光能在两种介质中均等的传播。

第1页，共12页 3. 用晶体二极管、晶体三极管及电阻不能构成： （ ）

A.与门和或门电路； B.工频低纹波整流滤波电路；

C.与非门和或非门电路； D.LED简易恒流源驱动电路。 4. 下列何者不属于QC七大手法？ （ ）

A.排列图； B.因果图； C.结构图； D.控制图。 5. 人眼在明亮环境下最敏感的光的波长是：（ ）

A. 510nm B. 555nm C. 540nm D. 560nm

6. 下列有关晶体的特征及结构的陈述中不正确的是：（ ）

A.任何一种单晶都具有各向异性 B. 晶体有固定的熔点 C.所有晶体都有一定的规整外形 D. 多晶一般不表现各向异性

7. 波长为662.6 pm的光子和自由电子，光子的能量与自由电子的动能比为多少（ ）

A. 106:4515 B. 273：1 C. 1：35 D. 546：1

8. 色度学中的“色温”通常用来表达：（ ）

A.光源的温度 B. 物体发光时的光色 C. 环境温度对颜色的影响 D. 光源的光谱特性

9. 不属于项目管理范畴的是：（ ）

A. 项目成本管理 B. 项目时间管理 C. 项目审计管理 D. 项目资源管理 10. LED的工作电流会随供应电压的变化及环境温度的变化而产生较大的波动，所以LED一般

要求工作在 驱动状态。（ ）

A. 恒定电流 B. 恒定交流 C. 可变电流 D. 可变交流 11. 我国目前所用蓝光芯片的材质为：（ ）

A. InGaP B. InGaAs C. InGaN D. InGaAl 12. 哪一个不属于表贴式（SMD）LED支架的类型（ ）

A. TOP支架 B. COB支架 C. HIGH-POWER支架 D. SIDEVIEW支架 13. 下列说法正确的是：（ ）

A.根据欧姆定律可知，流过导体的电流与加在它两端的电压成正比，与导体的电阻成反比； B.根据欧姆定律可知，导体的电阻大小与加在它两端的电压成正比，与通过导体的电流成反比；C.欧姆定律适用于金属导体导电，电解液导电，电离后气体导电，或者是晶体二级管，晶体三极管导电；

D.欧姆定律只适用于纯电阻电路。

14. 下列不属于表征色度学的参数的是：（ ）

A. 色温+纯度 B. 峰值波长+色坐标 C. 显色指数+色坐标 D. 主波长+色温 15. 下列不属于项目管理的特性有：（ ）

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A. 一次性 B. 可挽回性 C. 目标的确定性 D. 独特性 16. 品质管理不包括下列哪项：（ ）

A. 试验设计 B. 应用统计技术 C. 测量系统分析 D. 组织知识管理 17. 发光二极管具有最大正向电流、最大反向电压的限制，实际电流一般取其最大值的多少？

（ ）

A. 0.6 B. 0.7 C. 0.8 D. 0.5 18. 那种关于稳压二极管的说法正确的是：（ ）

A.电流在二极管中只能朝一个方向流动； B.电流在二极管中可以朝两个方向流动；

C.电流在二级管中低温时期朝一个方向流动，高温时朝另一个方向流动；

D.电流在二极管中低电压时可以朝一个方向流动，高电压时可以朝另一个方向流动。 19. LED芯片的结构不包括下列哪个：（ ）

A. 衬底 B. 透明导电层 C. PN结 D. 热沉 20. LED所用的荧光粉，不需要具备的特点是（ ）

A. 激发带宽 B. 稳定性好 C. 发射光谱窄 D. 光转换效率高

三、 判断题（每题1分，共10分）

1. LED光源的主要优点和缺点之一分别是：光效高、色度分布不均匀。 （ ） 2. 现有YAG黄色荧光粉，分别采用波长为460nm和470nm的蓝光LED芯片激发，则470nm一定比

460nm激发的效率高。 （ ） 3. 红光单电极LED芯片可以采用银胶固晶，也可以采用绝缘胶固晶。 （ ） 4. 改善白光LED的发光效率，目前有两大方向，一是提高LED芯片的面积，借此增加发光量。二是

把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。 （ ） 5. 在辐射度学量与光度学量中，辐射能量与光通量都是与客观条件有关的物理量，其单位是一样的。

（ ） 6. 目前所使用的芯片分为单电极和双电极两大类，单电极芯片电流量是横向导通，双电极芯片是垂

直导通。 （ ） 7. 标准白光是将三基色按等比混合配制而成。 （ ） 8. 项目管理的技术方法具有定量性、准确性和先进性的特点。 （ ） 9. 银胶的回温次数不影响其使用时效。 （ ） 10. 在倒装焊接中通常采用无金线焊接。 （ ）

第11页，共8页 四、 简答题（每题2分，共16分）

1. LED的主要参数有哪些？

2. 简述正向电压与电流、反向电压与电流。

3. 简述蓝宝石衬底的缺点是什么？

4. 简述项目管理的5大过程，9个知识领域。

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5. LED封装生产如何进行防静电？（至少三点）

6. 简述发光二极管的设计原理

7. 简述热阻的定义；在具体的热学设计中，降低器件总热阻的措施有哪些？

8. 简述LED晶片的作用及其原理？

第1页，共12页 五、 计算题（共14分）

1. （5分）功率为1瓦的LED结构如图5.2（a）所示，其PN结到热沉的热阻为20.5K/W，把

它焊接在双面覆铜玻纤板上，LED热沉与覆铜板紧密接触。玻纤板厚度为1.5mm，用其制作系统电路板，并作为LED的散热器，如图5.2（b）所示。已知玻纤板散热器金属化过孔外径为1mm，壁厚为0.1mm，过孔数量为100个，敷铜材料的热导率为390W/m·K。玻纤板两

个面的散热面积共为0.08m2

，已知空气的热导率是0.023W/m·K，经测量覆铜外2cm处的空气就已经是环境温度25℃。 （注：玻纤板散热器热阻Rhthsb?[n?k??(Dt?t2)]）

（1）求玻纤板散热器的热阻是多少？ （2）玻纤板散热器到空气的热阻是多少？ （3）从PN结到环境的总热阻是多少？ （4）若LED有0.7W产生了热，求LED的结温。 （5）有散热器面积从中可以得出什么结论？

（a）1瓦LED结构（b）玻纤板散热器jRsathjsRbthsbRthbaPN结热沉覆铜板散热器空气/环境（c）热阻示意图图5.2LED覆铜板散热器

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2. （5分）现有一批蓝光LED，主波长在470nm左右、绿光LED，主波长在525nm左右、而白

光LED主波长随参照光源不同变化较大。以标准照明体D作为参照光源，并将其显色指数定为100。在此用被测LED样品的色差来评定显色性好坏。待测LED样品对参照光源显色指数称为特殊显色指数Ri，特色显色指数Ri?100?4.6?Ei，?Ei是待测LED样品和参照光源的色差。现从三种LED中各抽取6只管子（共18只管子）进行特殊显色指数的测试，测试结果如表1所示。

（1）试求出蓝光、绿光和白光LED的平均显色指数；

（2）图1是色差棒状图，用它来表征色差分布，请补充还没绘制完的其它5组样品的棒状分布。 表1 待测LED特殊显色指数Ri LED组别 蓝光 绿光 白光 1 6.4208 -38.2074 77.6388 2 14.5943 4.6815 85.7426 3 -103.5650 4.3838 89.8630 4 -74.8845 -49.3567 79.0806 5 13.5287 -12.2998 77.6332 6 -10.8908 -10.3870 87.2747 5040蓝色色30差绿色20白色1001234566组样品图1样品LED和标准光源D照射下的色差

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3. (4分)某项目由1、2、3、4四个任务构成，如下图所示。该项目目前执行到了第6周末，

各项工作在其工期内的每周计划成本、每周实际成本和计划工作量完成情况如下图所示。

单位：万元

（1）根据图中提供的信息，计算出截至第6周末，该项目的BCWS、ACWP和BCWP参数将结果直接填写在下表中：

任务名称 状态 BCWS（万元） ACWP（万元） BCWP（万元） 1 完成 2 开始 3 开始 4 未开始 总计 - 第12页，共8页

（2）计算第6周末的成本偏差CV、进度偏差SV，说明结果的实际含义。

（3）如果预计完成剩余的工作，仍然会延续目前（第6周末）的偏差情况，完成整个项目实际需要投入多少资金？写出计算过程。（BCWS计划工作预算成本、ACWP完成工作的实际成本和BCWP实际完成工作的预算成本）

六、 论述题（每题10分，共30分）

1. 针对LED器件封装，阐述3个关键技术难点（5分）；并提供解决方案（5分）。

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2. 请从结构（3分）、使用环境（3分）、驱动（4分）三个方面阐述LED产品的可靠性评估

3. 常见白光LED制作工艺（2分）及影响白光性能指标的要素（3分）；白光LED应用常见光色异常

（2分）及对应解决方案（3分，每种方案一分）。

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