1.射线检测通用工艺规程

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11.8.1像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置），金属丝横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。 11.8.2像质计放置原则

a) 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。

b) 单壁透照时，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。

c) 单壁透照中像质计放置在胶片侧时,应进行对比试验。对比试验的方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。

d) 像质计放在胶片侧时,应在像质计上适当位置加铅字“F”作为标记，“F”的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且在检测报告中注明。

11.8.3当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求：

a) 环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。 b) 一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张，中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。 11.8.4小径管可选用通用线型像质计或专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝位置。

11.8.5如底片黒度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。 11.9 射线能量确定原则

11.9.1 X射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。

对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过规定的Ｘ射线管电压。但对钢材料，管电压增量不应超过50kV。 11.10 曝光参数和曝光曲线

11.10.1根据设备、胶片、增感屏和其它具体条件制作或选用合适的曝光曲线，并依此确定曝光规范。 11.10.2 X射线照相时，当焦距为700mm时，曝光量推荐值为：AB级射线检测技术不小于15mA.min；B级射线检测技术不小于20 mA.min。

11.10.3 使用X射线进行检测时，管电压应符合JB/T4730.2图1“不同透照厚度允许的最高X射线管电压”，且不大于射线机额定电压的90%。

11.10.4 对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。 10.10.5 制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本工艺的规定。

11.10.6 对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。射线设备更换X射线管和高压包或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。

11.10.7 当实际拍片的条件不符合曝光曲线时，对曝光曲线作相应的修正。

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11.11 散射线的屏蔽

11.11.1 为减少散射线的影响，检测时应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当的屏蔽方法限制受检部位的受照面积。

11.11.2 对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变时,应进行背散射防护检查。

为检查背散射线，可在暗盒背面帖附一个“B”的铅字标记（其高度为13mm，厚度为1.6mm）。若在较黑的背景上出现“B”的较淡影象时，说明背散射防护不够，应采取有效措施对散射线进行屏蔽，并将该底片进行重照。如在较淡的背景上出现“B”的较黑的影象时，则说明背散射防护符合要求。 12 暗室处理

12.1 显影、定影液采用冲洗套药，依据生产厂家提供的比例稀释。新配制的药液应在搅拌均匀后使用。 12.2 显影

12.2.1 暗室应有有效的温度控制设备，以保证显影效果。显影温度控制在20±2℃。

12.2.2 显影时间应控制在4—8min。对曝光量不合适的胶片不得通过改变显影时间的方式，以达到标准黑度的要求。

12.2.3 显影过程中应不时将胶片作垂直方向的上下移动，以使胶片显影均匀，并避免胶片之间的相互粘结。 12.3 停影

12.3.1 在显影结束后，将胶片浸入3%醋酸停影液约30s ，以中和遗留在胶片中的显影液。如果不能使用停影液，则可在清水中将胶片强力抖动，进行漂洗2—3 min。 12.4 定影

12.4.1 定影温度一般控制在20±2℃。

12.4.2 为保证均匀而快速的定影，胶片在浸入定影液及在第1min时，要作上下均匀的移动约10s 左右，然后浸泡到定影结束（其时间至少为达到底片透明所需时间的两倍）。 12.4.3定影时间一般应不少于15min。 12.5 药液的补充和更换

12.5.1 显影液每次添加的补充液应不超过总体积的2～3%，当使用的补充液为原显影液数量的2倍时，药液应废弃。在不使用补充液时，显影液应根据温度和季节的变化及时更换。 12.5.2 定影时间延长到新定影液所需时间的两倍时，应更换新液。 12.6 水洗

12.6.1 定影结束后，底片应在干净、流动的水中进行清洗，水洗时间不得少于30min。 12.7 干燥

12.7.1 底片的干燥宜采取自然干燥法。

12.7.2 为防止水迹，可将冲洗好的底片放到脱水剂中约30s，以使水自然流下。 13 评片要求

13.1 评片一般应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静，温度适宜,光线应暗且柔和。

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13.2 评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。?从阳光下进入评片的暗适应时间一般为5 min～10min；从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。评片适应过程规定的目的是光强的突然变化会使人的视觉灵敏度下降从而造成评片时的漏检。

13.3 评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定：

当底片评定范围内的黑度 D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2； 当底片评定范围内的黑度 D＞2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。

13.4 底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。对低合金高强钢要特别注意热影响区的观察。 14 底片质量 14.1 像质指数

底片上必须显示出的像质指数及最小线径应符合表4、表5、表6的规定。 14.2 底片黑度

选择的曝光条件应使底片有效评定区域内的黑度应符合下列规定： A级：1.5≤D≤4.0 AB级：2.0≤D≤4.0 B级：2.3≤D≤4.0。

14.3 影像识别要求

14.3.1 底片上的象质计影像位置应正确，定位标记和识别标记齐全，且不掩盖受检焊缝影像。

14.3.2 在底片黑度均匀部位（一般是指邻近焊缝的母材金属区），能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影时像，即认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。 14.4 底片不允许的假缺陷

在底片评定区内不应有以妨碍底片评定的伪缺陷： ——灰雾；

——暗室处理时产生的条纹、水迹或化学污斑等缺陷； ——痕、指纹、脏污、静电痕迹、黑点或撕裂； ——由于增感屏不好造成的缺陷痕迹； ——其它妨碍底片评定的伪缺陷。 15 底片评定

15.1钢、镍、铜制承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级

15.1.1适用范围：适用于厚度为2mm～50mm的碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设备。 15.1.2缺陷类型：对接焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷共五类。

15.1.3质量分级依据：根据对接焊接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程度可分为I、II、III、IV级。

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15.1.3.1 I级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷。 15.1.3.2 II级和III级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透。 15.1.3.3 对接焊接接头中缺陷超过III级者为IV级。

15.1.3.4 当各类缺陷评定的质量级别不同时，以质量最差的级别作为对接焊接接头的质量级别。 15.1.4 术语和定义

15.1.4.1 圆形缺陷：长宽比小于或等于3的缺陷。 15.1.4.2 条形缺陷：长宽比大于3的缺陷。

15.1.4.3 综合评级：在圆形缺陷评定区内，同时存在圆形缺陷和条状缺陷或未焊透时，应各自评级，并将级别之和减1作为最终级别。 15.1.5 圆形缺陷评定方法

15.1.5.1 圆形缺陷用评定区进行质量分级评定，评定区为一个与焊缝平行的矩形，其尺寸见表10的规定。评定区应选在缺陷最严重的部位。

表10 缺陷评定区尺寸

母材厚度(mm) 评定区(mmXmm)

15.1.5.2 评定圆形缺陷时，应将缺陷尺寸按表11换算成缺陷点数。

表11 缺陷尺寸与缺陷点数换算表

缺陷长径mm 点数 ≤1 1 >1-2 2 >2-3 3 >3-4 6 >4-6 10 >6-8 15 >8 25 ≤25 10X10 >25--100 10X20 15.1.5.3 如缺陷尺寸小于表12的规定时，分数评定时不计该缺陷的点数。质量等级为I级的对接焊接接头和母材公称厚度T≤5mm的II级对接焊接接头，不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于10个，超过时对接焊接接头质量等级应降低一级。

表12 不计点数的缺陷尺寸表

母材厚度T(mm) ≤25 >25--50 缺陷长径（mm) ≤0.5 ≤0.7 15.1.5.4 在圆形缺陷评定区内或与评定区边界线相割的缺陷均应划入评定区内。。 15.1.5.5 对致密性要求高的对接焊接接头存在深孔时缺陷时，其质量级别应评为Ⅳ级。 15.1.5.6 圆形缺陷的分级

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