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KOLON干膜培训资料.pp t

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  • 2026/4/26 15:00:03

影像转移(Image Transfer)

?图形电镀的作用:

将合格的,已完成干菲林图形转移工序的板料,用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度,并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层。

影像转移(Image Transfer)

?图形电镀的流程:影像转移(Image Transfer)

?图形电镀的反应机理:

电镀铜的溶液中主要是硫酸铜(CuSO4)和硫酸(H2SO4),在直流电压的作用下,在阴极和阳极上分别发生如下反应:

阴极: 铜离子被还原,正常情况下电流效率可达98%

Cu2+ + 2e = Cu

有时溶液中会有一些Cu+,于是会有以下反应:Cu+ + e = Cu

有很少情况下会发生不完全还原反应:Cu2+ + e = Cu+

影像转移(Image Transfer)

?图形电镀的反应机理:

阳极:阳极反应是溶液中Cu2+ 的来源:Cu -2e = Cu2+

在极少的情况下,阳极也会发生如下的反应:

Cu -e = Cu+

溶液中的Cu+在足够量硫酸的情况下,可能会被空气中的氧气氧化成Cu2+:

4Cu+ + 0.5O2 + 4H+ = 4Cu2+ + 2H2O

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影像转移(Image Transfer)?图形电镀的作用:将合格的,已完成干菲林图形转移工序的板料,用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度,并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层。影像转移(Image Transfer)?图形电镀的流程:影像转移(Image Transfer)?图形电镀的反应机理:电镀铜的溶液中主要是硫酸铜(CuSO4)和硫酸(H2SO4),在直流电压的作用下,在阴极和阳极上分别发生如下反应:阴极: 铜离子被还原,正常情况下电流效率可达98%Cu2+ + 2e = Cu有时溶液中会有一些Cu+,于是会有以下反应:Cu+ + e = Cu有很少情况下会发生不完全还原反应:Cu2+ + e = Cu+

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