KOLON干膜培训资料 pp t - 图文

外层制作原理阐述

影像转移（Image Transfer）

整体流程（正片）：菲林制作

板面处理

贴干膜

曝光显影

图形电镀

褪膜

蚀刻褪锡

正片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为需要保留的。

影像转移（Image Transfer）

整体流程（负片）：

菲林制作

板面处理

贴干膜

曝光显影蚀刻褪膜

负片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为被去除的。

前处理工序（Surface Pre-treatment）

?前处理的目的：

未经任何处理的铜面（包括原铜表面及电镀铜面），因其表面可能附着氧化物、污渍等，必须经过前处理彻底有效的清洁，同时增加铜面的微观粗糙度，以使干膜在贴合过程中对铜面具备更大的接触面积，从而能更牢靠地附着。

前处理工序（Surface Pre-treatment）

?前处理的常见几种方式：

1、化学处理方式。

通过（电解）除油+微蚀（+超声波洗）对板面进行处理，通常用在内层板的前处理。2、机械研磨方式：A、针辘磨刷；B、不织布辘磨刷；3、喷砂研磨方式A、高压喷射；

B、低压喷砂+尼龙刷研磨；其他辅助方式：超声波浸洗。

等等，有些厂家有时还会结合几种方式搭配使用。

对于机械研磨方式工，可通过考察磨痕来确认板面的研磨均匀性，一般磨痕控制在10-15mm.

不管使用哪种方式，目标只有一个，就是清除板面（包括孔内）的各种污染及氧化，以获得一个铜面新鲜、洁净、微观粗化、均匀的板面。