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PCB线路板(CAM)光绘的操作流程
众所同知PCB电路板制作前期有一个必不可少的运输和,那就是要进行资料处理以有出光绘菲林,现在龙海电路带大家了解其操作流程,以下供参考: (一)检查客户的pcb文件 1.检查文件是否完好;
2.检查该文件是否带有病毒,有病毒则必须先杀病毒; 3.如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。 (二)检查线路板设计是否符合本厂的工艺水平
1.检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距、线与焊盘之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。 2.检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。 3.检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径。
4.检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
深圳市龙海电路科技有限公司可生产2-32层PCB板,高难度,高精密,交期准时,品质保证 HDI盲埋孔,树脂塞孔,电金手指,厚铜板,双面铝基板,软硬结合,高频混压。BGA最小0.2,最小线宽线距3/3mil,最小孔径0.1mm,成品铜厚可做到12oz.表面处理工艺可用:喷锡,沉锡,沉金,电金,镍钯金,OSP,均可生产。
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(三)确定线路板工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求:
1.后序工艺的不同要求,确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即,乳胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的决定因素:工艺。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。 2.确定阻焊扩大的参数。 确定原则:
①不能露出焊盘旁边的导线。 ②小不能盖住焊盘
③由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为: ①厂阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
由于各种工艺所造成的偏差不一样,所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
②板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些;板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。
3.根据线路板上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。 4.根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。
5.根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。 6.根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。 7.根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。 8.根据线路板外型确定是否要加外形角线。
9.当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。
(四)CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
在转换过程中,应注意所要求的工艺参数,因为有些要求是要在转换中完成的。
现在通用的各种CAD软件中,除了Smart Work和Tango软件外,都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式,再转Gerber. (五)CAM处理
根据所定工艺进行各种工艺处理。
特别需要注意:用户文件中是否有哪些地方间距过小,必须作出相应的处理 (六)光绘输出
经CAM处理完毕后的文件,就可以光绘输出。 拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
好的光绘系统具有一定的CAM功能,有些工艺处理是必须在光绘机上进行的,例如线宽较正。
(七)暗房处理
光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节: 显影的时间:影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。
定影的时间:定影时间不够,则生产底版底色不够透明。 不洗的时间:如水洗时间不够,生产底版易变黄。
特别注意:不要划伤底片药膜。
沁园春·雪
北国风光, 千里冰封, 万里雪飘。
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望长城内外, 惟余莽莽; 大河上下, 顿失滔滔。
山舞银蛇, 原驰蜡象, 欲与天公试比高。
须晴日, 看红装素裹, 分外妖娆。 江山如此多娇, 引无数英雄竞折腰。 惜秦皇汉武, 略输文采; 唐宗宋祖, 稍逊风骚。
一代天骄, 成吉思汗, 只识弯弓射大雕。
俱往矣, 数风流人物, 还看今朝。
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