PCB设计问题解答集(1)

问:

在板中我想钻一个不接地的圆孔或异型孔又怎么样操作。 答：

如果是直径较大的画线与外形线一起CAM就可以.

问:

对于一些GND或电源走线，有时必须不涂阻焊层（即露铜）以便过波焊时能上锡加厚或便于散热。怎样去操作呢？我现想在一个SOP型IC下的整块方形GND须露铜，不知是不是在做元件时就加进还是其它方法？ 答：

一定要在做元件时加,安全,准确.

问:

请教在软件通中RT112中关于制作QFP的问题:

问:1) 在PIN的Layer设定中不能删除的\\\\共三个层可以具体介绍一下吗，它们起什么作用，在做DIP和SMT元件时有很大区别吗？该怎么去设定它？ 答:

:元件面 :中间布线层 :焊接面

是的,DIP和SMT元件时有很大区别. SMD使用

:元件面焊盘 :0 :0 DIP我们使用:

:元件面焊盘尺寸 :同元件面焊盘尺寸 :同元件面焊盘尺寸

Layer25 :内层负片的安全间距,在PCBLayout中有介绍

问:2) 为什么要在All的Pin中加Solder Mask Top & Paste Mask Top层呢？而且两者的尺寸设定都不一样？且都是“TOP”面是为何？还有那个方向怎么又要都转90度？ 答:

Solder Mask:是阻焊

Paste Mask:是锡膏,只有SMD元件需要.

而且SMD元件只需要设定TOP层.您应该明白它与DIP元件的根本区别.

QFP元件是四个方向的,ALL PIN只能设置一个方向,所以需要增加PIN,还需要90度设置

问:3) 既然在“All\PIN都设好了，怎么又要在12-22（NP)和34-44（NP）再设一次，而这次的方向却看不出变成90的？ 答:同上问.

问:4) 教程最后提示“另外您还需要对SILK外形进行修改，在L19层输入PIN番号等操作”然后就完了。。。。，下面的该怎么“继续”？（L19层不是普通层吗，怎么突然杀出个程咬金？） 答:

有关我们的推荐层设置在PCBLayout设计多媒体教程中有详细介绍,以及为什么这么做的理由.

问:

想问一个关于双面板的问题:

问:1) 就是在TOP和BOTTOM面铺上大面积的铜(GND),怎样增加花孔互连呢?即是手动增加花孔? 答:

使用COPPER POUR功能可以自动增加花孔,如果使用COPPER功能,则需要通过增加TRACE走线或者是用线状的铜皮(ASSIGN GND NET 名)比较麻烦.

问:2) 还有就是修改时，怎样增加过孔直接连到地上？即在TOP层布线增加过孔连接到BOTTOM面的GND？ 答:

有两种方法1是通过增加与VIA同尺寸的元件,再增加GND NET,CAM时将元件名屏蔽掉;2是布线时增加过孔如Ctrl+点击的方法或者布线时从右键菜单中选择命令.