Altium Design - PCB高级规则

Altium designer PCB advance rules

下图为MSCLK1网络到其他间距为16mil的间距规则

级线宽规则

设置GND网络30mil，VCC网络线宽20mil，布线时按TAB ,Track Width Mode 选 Rule Preferred；

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另外还可以添加类来设置线宽规则，适合大批量线宽处理；

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实例练习

Ⅰ如何地覆铜的时候对于 地过孔连接方式用全连接，地焊盘连接方式热焊盘连接，同时覆铜间距设置为20mil；定位孔间距设置

进入PCB规则设置 间距下 新建一个间距规则，这个间距规则就是我们要设置的的覆铜间距20mil的规则； 适当的修改一下规则名称(name)，比如GNDPoly-ALL, 在where the first object matches 选 advanced（query），在其右边的 full query 输入 inpolygon； 在constraints 将默认的minimum clearance 10mil 改为20mil；这样就设置好了。 其他默认。

点击Apply，OK，即可回到PCB中。

回到PCB里，对板子进行覆铜，覆铜间距就是你设置的20mil间距了

这个原来的电气安全间距和现在的新建的覆铜间距就有2个间距规则了，一个对于PCB的电气安全间距，一个是对于覆铜间距；新建规则的优先级总是高于原来的优先级，所以这个覆铜间距优先级高于前一个间距规则（前一个间距规则就是系统默认的10mil电气安全间距），当你在覆铜的时候，优先级可进入priorities修改。

进入PCB规则设置 覆铜连接方式下 新建一个规则，这个规则就是我们要设置的地过孔覆铜全连接； 修改一下规则名称，比如ViaPoly-ALL；

在where the first object matches 选 advanced（query），在其右边的 full query 输入 IsVia（大小写不敏感） 在constraints 下 connect style 下拉框中把默认的relief connect 换成 direct connect 其他设置默认； 这样就设置好了

同样，新建规则的优先级总是高于前一个，所以就不需要修改优先级了；

现在，在覆铜连接方式规则下有2个规则了，默认的热焊盘连接的规则，连接线宽是10mil，我们可以适当修改，另一个规则就是我们刚才新建的那个规则；这样在地网络覆铜的时候，软件进行分析对于过孔用直接连接方式，对于非过孔的连接方式就用默认的的那个热焊盘连接方式。

以上就是2个间距规则，2个覆铜连接规则了，这样就构成了电气间距仍然用默认的10mil间距，覆铜间距是20mil，过孔覆铜是全连接，焊盘覆铜是热焊盘连接的间距规则了；

如果大家在板子边上放几个定位孔，这几个定位孔不连接到板子的电气点上，仅仅是装螺丝固定用，那么可以在上面放一个焊盘，设置一下到这个焊盘的间距规则即可；现在开始在板子上放几个定位孔，焊盘名称一律改为HOLE，放完这几个焊盘后同样进PCB规则设置，在间距规则下新建一个间距规则，适当的修改一下规则名称(name),如改名为P-HOLE，在where the first object matches 选 advanced（query），在其右边的 full query 输入haspad('free-HOLE')，如果焊盘名是其他名称，把free-HOLE中的HOLE改成相应的焊盘名称即可，然后修改下间距大小，比如100mil，等，这样，走线，覆铜，多进不了这个焊盘100mil。

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