家用豆浆机全自动控制装置毕业设计

(2) START子程序:

START：MOV A, START

LCALL D20S ；调运转20S子程序 LCALL D10S ；调停10S子程序 LCALL FLASA5 ；调5次子程序 LCALL AD ；调测水程序 MOV A, P2.5

JC K JNZ K LCALL AD

LCALL FLASA16 JC FLASA16 JNZ FLASA16 MOV IE , P2.5 LCALL DELAY MOV IE, P2.5

JNB FH, TT DJN 20H, TT SETB FH LCALL AD (3) HEAT子程序：

HEAT：MOV A, HEAT

LCALL AD MOV A, P2.5

JC K JNZ K MOV IE, P2.5 MOV A, P2.4

LCALL AD

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；判断沸腾溢出 ；有沸腾溢出则转移 ；调沸腾溢出16次子程序 ；判断有16次了吗? ；有16次则转移 ；关加热器 ；调加热器子程序 ；等待20S ；判20S定时到否 ；20S到标志 ；调检水程序 ；判断沸腾溢出 ；有沸腾溢出则转移 ；没沸腾溢出则调检水程序

第 5 章 产品制作与调试

5.1 PCB板设计

印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支掌件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设很重要。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则。

(1) 布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小时，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定

PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部

元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

① 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干

扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

② 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电

引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③ 重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热

量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

④ 对于电位器、可调电感器、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机

的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

⑤ 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

① 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号

尽可能保持一致的方向。

② 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、

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紧凑地排列在PCB板上。尽量减少和缩短各个元器件之间的引线和连接。

③ 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器

件平行排列。这样，不但壮观，而且装焊容易，易于批量生产。

④ 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状

为矩形，长度比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

(2) 布线

布线应遵循以下原则：

① 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。 ② 印制板导线的最小宽度主要，由导线与绝缘基板间的黏附强度和流过它们的电流

值决定。当铜箔厚度为0.5mm、宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃。因此，导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于5～8mil。

③ 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此

外，应尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样利于排除铜箔与基板间黏合剂受热产生的挥发性气体。

(3) PCB及电路抗干扰措施 ① 电源线设计

根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

② 地线设计

·正确选择单点接地与多点接地 ·数字地与模拟地分开 ·接地线应尽量加粗 ·接地线构成闭环路 ③ 退耦电容配置

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·电源输入端跨接10～100uF的电解电容器。如有可能，接100uF以上的电容更

好。

·原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01PF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，

可每个4～8个芯片布置一个1～10PF的钽电容。

·对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的

电源线和地线之间直接入退耦电容。

·电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

·在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生；较大火花

放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1～2KΩ，C取2.2～47uF。

·CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。 5.2 元器件检测与元器件项目表 5.2.1 元器件检测 （1）电容的检测：

① 万用表电阻挡的正确选择

因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，应针对不同容量选用合

适的量程。根据经验，一般情况下，1~47UF间的电容，可用R*1K挡测量，大于47UF的电容可以用R*100挡测量。

② 测量漏电阻

将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极。要刚接触的瞬间，万用表指针即向右

偏转较大幅度（对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大），接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。然后，将红黑表笔对调，万用表指针将重复上述摆动现象。但此时所测阻值为电解电容的反向漏电阻，此值略小于正向漏电阻。即反向漏电流比正向漏电流要大。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百K欧姆以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向反向均无充电现象，即指针不动，则说明容量消失或内部短路，如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。

③ 极性判别

对于正负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判

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