电子科大微机电系统(MEMS)概论课件第一章

19471954

19581962

1988发明半导体晶体管发现压阻效应生产出半导体应变片

硅压力传感器问世德国研究出LIGA 工艺1993美国研制出静电马达

谐振栅场效应晶体管(1969年,美国西屋公司?基于新的微机电系统制造技术 采用批量蚀刻硅晶片制造压力传感器(1970年代

Kurt Petersen首次提出利用硅作为微机电系统的结构材料(1982年 ?获得了硅的材料属性和腐蚀刻数据

表面微加工多晶硅工艺的早期试验(1980年代?首枚静电梳状光盘驱动器执行器-微定位读写头

微加工技术迅速提升微电子行业生产率(1980年代末 ?大量的实验和技术文档的散播,增进了公众对MEMS的兴趣 硬币 参照物:米粒 米粒之物,也放光华

ü20世纪60年代,集成电路制造工艺,CD目前已达22 nm,在1mm2内有若干个G以上容量的单元电路

ü体微加工、深槽加工技术发展,形成MEMS制造技术。典型代表:德国LIGA 技术(X光深度同步辐射光刻,电铸制模和注模复制三个工艺步骤

üMEMS与国家战略

1950年年代钱学森在西北工业大学所提的交叉学科概念üMEMS在我国/我校的情况

硅微型机械振动陀螺仪,指标漂移率0.1-10度/小时,最大冲击加速度>500,带宽100HZ等.

3、MEMS的发展 MEMS发展的重要标志 ?制作水平方面——微马达(静电

?应用水平方面——Lab-on-a-Chip、微飞行器、微机器人 表面微机械马达

Surface Micromachined Motor

Fan L-S, Tai Y-C and Muller R S 1988 Integrated

moveable micromechanical structures for

sensors and actuators IEEE Trans. Electron

Devices ED-35 724–30

旋转式静电微电机Rotary Electrostatic Micromotor

Fan Long-Shen, Tai Yu-Chong and Muller R S 1989 IC-processed electrostatic micromotors Sensors Actuators 20 41–