国内电子封装的教育与科研情况分析报告

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上海交通大学 材料科学与工程学院

电子材料与技术研究所（筹建中） 负责人： 李明

教授/工学博士

研究内容：

无铅焊料及焊接技术、IC引线框架材料及制造技术、

湿法微互连与成膜技术

材料可靠性分析等

开设课程：

本科生：微电子制造原理与技术

研究生：现代微电子封装材料与封装技术

人才培养：

本科生、硕士/博士研究生 通信：

上海市华山路1954号200030 上海交通大学材料科学与工程学院

电话：

+86 (21) 62932522 传真：

+86 (21) 62932522 地址：

材料科学与工程学院（教三楼）227房间

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