插件作业指导书 - 图文

的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。 外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步防焊綠漆 驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。 較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。 將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。 防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(＋)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。 【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。 接點加工 【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。 【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。 【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。 將電路板以ＣＮＣ成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床檯（或模具）上成型。切割後金手指部成型切割 位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開Ｘ形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。 在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱衝擊耐受性試驗。終檢包裝 並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨 文字印刷 12 Pages

GFJC026带剩余电流动作保护器的低压断路器(电子式)(0321)类产品工厂检查作业指导书

电子节能灯作业指导书

电子节能灯的装配

包装作业指导书

LED作业指导书

怎样编写作业指导书

电子整流器生产流程作业指导书

直流稳压电源

0～24V可调直流稳压电源电路的设计方法

作业指导书

SMT车间完全作业指导书手册

SMT制程工艺操作规程

LED作业指导书--4

时间：2008-07-06 来源： 作者：

一套很不错的TS质量记录 情绪管理

目视管理与现场改善

文件号 修改 批准 生产三部 日期 中山市山木显示技术有限公司 自动焊线作业指导书 7 8 2 3 1 4 5 6 1.目的： 规范自动焊线作业流程程序化、标准化。 2.使用设备：自动焊线机、镊子、扭力搬手。 3.权责: 3.1生产部—操作员严格按照自动焊线流程指导书进行作业。 版次 制定 部门 页码 3.2品质部—质检员监督操作员按照流程指导书进行作业以及对产品品质进行检查与验证。 4.作业要求： 4.1 所有的物料、产品、辅料的质量状况要均为合格品（参考“各类产品检验标准书”）。 4.2 操作员注意保持工作环境的清洁，生产用具整齐合理的摆放。 4.3作业过程中,中工序作业员均需作到“互检、自检”。 4.4操作员、质检员在拿取物料和产品时须注意轻拿轻放，同时要注意做好产品的防静电工作。 5.自动焊线机操作流程： 5.1 打开主电源开关 ，接着打开气阀，将气压调至4KGd，把已固好晶片的支架按统一方中（转支架过程中，手指不可接触到支架的焊点处） 5.2 把已装有支架的铁料盒放入自动焊线的左侧升降台，注意支架的方向（原则是负极在5.3 此时按“inx”键导入一条支架至压板处。 5.4在自动固晶机的[Automode]画面按[FNT]功能键的第四项[BLOW]吹气，使固晶臂离开摆至设置的吹气位，取出已扩好的芯片盘，把它安放在盘工作台上，摆正确位置，然后键，使固晶臂归位至芯片盘工作台上。 5.5按[CAMERA SEL]键使屏幕上出现的图象后，选好一颗，按数字键[5]按[ADV]或[RTD度调节，芯片亮度调至合适后按[ENTER]键确认。 5.6 按[MODE]→[1]→[4]→[0]确认，作该项PR识别，选定一颗芯片，一直按住[ENTER现PR、X、Y、Prease wait时为止，自动固晶机会自动作出PR的大小确定，按[Sotp]键退画面。 5.7按[3]→[1]选好一颗按[ENTER]键，自动固晶机设定两相邻芯片之间的间距，后按[ENT退出。 5.8 按[MODE]→[0]，返回到[AUTO]画面，按[FNT]→[3CLR]（LF清轨），再按[OLOAD下一条支架到轨道料槽，按[1index]，使支架进入轨道后,按[Stop]再按[ENTER]开始自动5.9 作好首件确认工作，当固好两条支架后,按[ENTER]键暂停,取出固好芯片的材料，到显确认,确认OK后才可以开始批量生产。否则报告到领班或主管找设备维护人员调试机器后才能开始批量生产。 5.10生产出来的所有材料须拿到显微镜下一一检查，确认无误后再拿到烤箱房进烤。