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结构研发设计流程-0902

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_____________________________________________________________________________________________

Cambridge Industries Group (CIG) Quality Management Documentations

结构研发设计流程

Doc. No: XXX

Rev: A/0

Dec 26, 2011

Approved Reviewed Written

1

Cambridge Industries Group Proprietary

变更履历Revision History

Date

Version Description Author

2

Cambridge Industries Group Proprietary

1.0 目的

定义结构研发设计的工作流程。 2.0 范围

适用于本公司产品结构开发设计。 3.0 定义

ID: Industrial Design

CNC: Computerized Numerical Control 4.0 职责

结构研发流程中各环节的责任人及其职责描述,参见附录A。 5.0 程序

参见附录A 结构研发流程图

3

Cambridge Industries Group Proprietary

附录A 结构研发流程图

流程图 负责人 市场部 客户 结构ID工程师 描述 市场部及客户提出项目的需求 根据POD与市场部或产品经理进行充分沟通后进行ID设计,每个项目预先设计两个ID(确认零件颜色及表面工艺处理方式),在评审时可供选择 对ID设计进行评审 输出 初始需求 产品ID图档初版(要求有PPT及STP文档) 评审结论 产品ID图档终版(要求有PPT及STP文档) POD、测试标准、质量标准、ID图档(ID:G4前需要上传文档-?) ID工程师 市场部 产品经理 CEO & CTO PLM PLM召开KICK OFF会议,项目正式开始研发 G1 结构设计工程师 根据评审合格的ID进行器件选型 结构工程师 对结构所选器件进行评审:尽量硬件工程师 选用通用型器件,并确认CIG CODE;新物料需要申请CODE 结构工程师 结构工程师勾勒出产品内部结构,分解成各个结构零件--输出初始3D模型给热仿真工程师 结构与硬件协商进行PCB结构布局的设计:确定板型、限高、器件定位--输出给HW\\LAYOUT 对结构的3D设计进行评审:结构工程师先依据checklist进行自评;然后进行会议评审。会议评审要有评审记录。 选型结果 评审结论 初始3D设计文件(可供热仿真) PCB要素图(3D设计节点开始后一周) (G4前需要上传文档?) 1、3Dchecklist 2、评审记录 3、结构修改 (时间:3D设计结束后)(G4前需要上传文档?) 热仿真报告 (G4前需要上传文档?) 热设计方案 结构工程师 硬件工程师 结构工程师 硬件工程师 认证工程师 NPI PM 热仿真工程师 4

结构工程师 根据结构图、PCB元件位置图及零件规格,仿真整机功率及关键元器件的温度 对仿真结果进行评审:结构工程师依据热仿真评审,提出合理设计方案 Cambridge Industries Group Proprietary

流程图 负责人 sourcing 供应商 描述 sourcing寻找供应商并要求供应商按照图纸制作CNC样品 输出 1、结构工程师需要申请CIG CODE 2、需要确认制作要求(颜色、表面处理、材质等) 3、提供3D图档, 1、CNC Check list 2、评审报告 (G4前需要上传文档?) 1、结构2D图档初版 2、结构组装图初版 结构2D图纸、组装图、3D图档终版(G4前需要上传文档?) 结构初始BOM 结构工程师提供: 1、模具技术协议交流 2、3D图档(①ASM-STP②PART-STP<料号+描述>) (输出时间节点:采购确认供应商后2天) 1、第三方测试--客户有需求 2、CIG机械测试 (G4前需要上传文档?) 3、整机装配评审(会议评审) 1、结构正式BOM★ 2、G4要求上传文件齐全★ 结构 NPI PLM 对CNC样品进行评审 3D设计结束开模:模具检讨后,10天内完成2D图档. 对2D、组装图纸进行评审(标注关键尺寸),通过后并上传Agile. PM提供BOM号,结构输出初始BOM 结构工程师 结构工程师 结构产品工程师 结构工程师 BCSW sourcing 结构模具工程师 结构产品工程师 按照“模具管理流程”“样品管理规范”进行开模、修模及评审 结构工程师 认证工程师 针对T1产品:要求进行可靠性测试 结构工程师 整理BOM及相关图纸,上传到agile上 G4

5

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