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5PCB电磁兼容设计

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  • 2025/5/6 5:21:30

PCB电磁兼容设计

关于地层的分割

分割+桥接--适用于数字电路与模拟电路之间联系的信号线较少且集中

PCB电磁兼容设计

关于地层的分割

A/D或D/A器件的接地 VA VA A VD VD A/D Buffer Latch

AGND DGND 模拟地平面 数字地平面42

PCB电磁兼容设计

关于地层的分割

分区但不分割--适用于数字电路与模拟电路之间联系的

信号线较多且难以集中的情况

模拟区 数字区╳

PCB电磁兼容设计

地层设计

具有金属壳体的高频器件下应该 敷地平面,该地平面应采用多个过孔 与板内的地平面连接。该敷地平面喷 锡,不要盖绿油。

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PCB电磁兼容设计 关于地层的分割 分割+桥接--适用于数字电路与模拟电路之间联系的信号线较少且集中 PCB电磁兼容设计 关于地层的分割 A/D或D/A器件的接地 VA VA A VD VD A/D Buffer Latch AGND DGND 模拟地平面 数字地平面42 PCB电磁兼容设计 关于地层的分割 分区但不分割--适用于数字电路与模拟电路之间联系的 <

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