PCBA外观检验标准-（IPC-A-610E-完整）

IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

+ 7.32焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) L D 拒收状况(Reject Condition) 1.沾锡角度q≧90度； 2.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能；(MI) 3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm可见针孔或锡洞,不被接受；(MI) 4.以上任何一个问题都不可以接收。 拒收状况(Reject Condition) 空焊: 焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点的50%以上(超过孔环的半圈)(MA)。 ? 锡洞等其它?≧ 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L≧5mil；(MA) 2.不易剥除者,直径D或长度 L≧ 10mil。(MI)

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拒收状况(Reject Condition) 锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L≦2 mm)内 L

1.零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI) 2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内；(MI) 3.以上任何一个缺陷都不可以接收。