微机原理及应用实验指导书x

Group1 点击鼠标右键，会弹出如图1-1-7 所示的快捷菜单，选择Add Files to Group‘SourceGroup1’命令，此时弹出如图2-1-8 所示的添加源程序文件对话框，选择文件Asm1.asm，点击Add 命令按钮即可将源程序文件添加到工程中。

图1-1-7 添加源程序文件快捷菜单

图1-1-8 添加源程序文件对话框

2. 编译、链接程序文件

（1）设置编译、链接环境，点击命令，会出现如图1-1-9 所示的调试环境设置窗口，在这里可以设置目标系统的时钟。单击Output 标签，在打开的选项卡中选中Create Hex File 选项，在编译时系统将自动生成目标代码*.Hex。点击Debug 标签会出现如图1-1-10 所示的调试模式选择窗口。

从图2-1-10 可以看出，μVision2 有两种调试模式：Use Simulator（软件仿真）和Use（硬件仿真）。这里选择硬件仿真，点击Settings 可以设置串口。串口波特率选择 38400。

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图1-1-9 Keil C51 调试环境设置窗口

图1-1-10 调试设置窗口

（2）点击或命令编译、链接程序，此时会在Output Window 信息输出窗口输出相关信息，如图2-1-11 所示。

图1-1-11 编译、链接输出窗口

3. 调试仿真程序

（1）打开系统板的电源，给系统复位后点击调试命令（注：每次进入调试状态前确保系统复位正常），将程序下载到单片机的FLASH 中，此时出现如图1-1-12 所示调试界面。

（2）点击命令，可以打开存储器观察窗口，在存储器观察窗口的‘Address:’栏中输入D:30H（或0x30）则显示片内RAM30H 后的内容，如图1-1-12 所示。如果输入‘C:’表示显示代码存储器的内容，‘I:’表示显示内部间接寻址RAM 的内容，‘X:’表示显示外部数据存储器中的内容。

（3）将光标移到SJMP $语句行，点击命令，在此行设置断点。

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图1-1-12 调试界面

（4）接下来点击命令，运行实验程序，当程序遇到断点后，程序停止运行，观察存储器中的内容，如图1-1-13 所示，验证程序功能。

（5）如图1-1-12 所示，在命令行中输入‘E CHAR D:30H=11H,22H,33H,44H,55H’后回车，便可以改变存储器中多个单元的内容，如图1-1-14 所示。

图1-1-13 运行程序后存储器窗口 图1-1-14 修改存储器内容

（6）修改存储器的内容的方法还有一个，就是在要修改的单元上点击鼠标右键，弹出快捷菜单，如图1-1-15 所示，选择‘Modify Memory at D:0x35’命令来修改0x35 单元的内容，这样每次只能修改一个单元的内容。

图1-1-15 存储器修改单元

（7）点击命令，可以复位CPU，重新调试运行程序，点击命令，单步跟踪程序。 （8）实验结束，按系统的复位按键可以复位系统，点击命令，退出调试。

在此以Asm1.Uv2 工程为例简要介绍了Keil C51 的使用，Keil C51 功能强大，关于Keil C51的使用需要通过日后的使用慢慢掌握。

硬盘中提供有SoftICE_Tutorial.exe 文件，该文件以动画的形式展示了基于SST 公司的SoftICE 在Keil C51 环境下的调试过程。

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实验二 MCS-51汇编程序设计（分支、散转程序练习）

一、 实验目的

1、学习分支程序的设计方法，熟悉51的指令系统； 2、学习散转程序的设计方法，熟悉51的指令系统； 3、学习设计延时循环程序。

二、 实验设备

PC机一台，TD-NMC+教学实验系统

三、实验内容

1.采用比较分支结构设计程序，实现以下温度控制。

设某温度检测系统，在控制器的RAM的40H单元存放标准温度，50H单元存放检测温度值。当检测温度大于标准温度时，使P1.0的灯亮报警，当检测温度低于标准温度时启动加热灯（假设P1.7置“1”，接通加热电路）；当检测温度等于标准温度时，关掉加热炉，保持温度，并使P1.2的灯亮。

2．用散转结构编程实现以下要求

当R7等于0、1、2时，分别散转到OPR0、OPR1、OPR2三个程序入口。 OPR0入口后P1口8个灯不停的闪烁；

OPR1入口后P1.7灯先亮，然后右移，循环不止；

OPR1入口后P1口中间两灯先亮，然后向两边散开，循环不止。

四、 实验线路图

五、 接线方法

用排线将P1口的P1.0—P1.7与D0--D7相接，P1口相应的位输出高电平，就可以点亮相应的发光二极管。

P1.7 P1.6 P1.5 P1.4 P1.3 P1.2 P1.1 P1.0

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