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第一章
1. 简述一次键与二次键各包括哪些结合键?这些结合键各自特点如何?
2. 比较金属材料、陶瓷材料、高分子材料在结合键上的差别。
第二章
1. 布拉菲将晶体结构共分为哪几大晶系?试画出面心立方、体心四方、简单六方与简单三斜这四种布拉菲点阵的晶胞,并写出其棱边长度与夹角关系?
2. 画出立方晶系中下列晶面和晶向:(010),(011),(231), ;[010],
[111], 。
3. 写出立方晶系的{123}晶面族和<112>晶向族中的全部等价晶面和晶向的具体指数。
4. 写出BCC晶体中的配位数(CN)、致密度(K)、原子数(N)、原子半径r与点阵常数a的关系式,在一个BCC晶胞中画出其室温时的一组滑移系并标出密排面与密排方向。
5. 针对FCC和BCC晶胞:
(1)分别在晶胞图上画出任一个四面体和八面体间隙的位置。 (2)指出该四面体间隙和八面体间隙的中心位置。 (3)写出每种晶胞中四面体间隙和八面体间隙的数量。
6. 画出下述物质的一个晶胞,并指出5种物质的晶体结构所属的布拉菲点阵类型。 Nacl 金刚石 闪锌矿 纤锌矿 CsCl
第三章
1. 根据链节中主链化学组成的不同,高分子链可以分为 、 和 。
2. 二元共聚物单体的连接方式包括 、 、 和 。 3. 高分子链的结构形态包
括 、 、 、 、 、 和 。 4. 高分子链的构象是由于 引起的原子在空间据不同位置所构成的分子链的各种形象。
5. 影响高分子链柔顺性的主要因素有 和 。
6. 按照高分子几何排列的特点,固体聚合物的聚集态结构分为 和 两种。
7. 高分子材料的玻璃化温度Tg指的是: 。
8. 热固性塑料和热塑性塑料的区别: 。
第四章
1. 已知某晶体在500℃时,每1010个原子中可以形成有1个空位,请问该晶体的空位形成能是多少?(已知该晶体的常数A=0.0539,玻尔兹曼常数k=1.381×10-23J/K)
2.由600℃降温到300℃时,锗晶体中的空位平衡浓度降低了六个数量级, 试计算锗晶体中的空位形成能(玻尔兹曼常数k=1.38×10-23J/K)。
3. 试比较肖脱基缺陷与弗兰克尔缺陷的异同?
4. 试比较刃位错和螺位错的滑移特征?
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